國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)的數(shù)據(jù)顯示,2008年第三季度(7月~9月)全球半導體產(chǎn)能,MOS IC和雙極IC合計為221萬4200片/周(以200mm晶圓的投入量計算)。比上年同期增長5.8%,比上季度增長0.7%。6季度以來同比增長率首次低于10%。開工率為87.2%,連續(xù)兩個季度下降。
分設計規(guī)格的MOS IC產(chǎn)能,在SICAS設置的分類中,只有80nm以下的實現(xiàn)了增長。比上年同期增長56.1%,達到96萬3100枚/周(以200mm晶圓的投入量計算),開工率也高達95.2%。
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分設計規(guī)格MOS IC的全球產(chǎn)能情況(06年第一季度~08年第三季度)
而分晶圓直徑看,300mm晶圓的產(chǎn)能繼續(xù)增長,比上年同期增長40.4%,達到101萬9300片/周(以200mm晶圓的投入量計算)。占MOS IC產(chǎn)能的47.6%。開工率為96.5%,大大超過200mm晶圓的84.3%的開工率。
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關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國軟件定義存儲及超融合市場研究報告》,報告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長59.4%,近5倍于...
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