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[導讀]國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)的數(shù)據(jù)顯示,2008年第三季度(7月~9月)全球半導體產(chǎn)能,MOS IC和雙極IC合計為221萬4200片/周(以200mm晶圓的投入量計算)。比上年同期增長5.8%,比上季度增長0.7%。6季度以來同比

國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)的數(shù)據(jù)顯示,2008年第三季度(7月~9月)全球半導體產(chǎn)能,MOS IC和雙極IC合計為221萬4200片/周(以200mm晶圓的投入量計算)。比上年同期增長5.8%,比上季度增長0.7%。6季度以來同比增長率首次低于10%。開工率為87.2%,連續(xù)兩個季度下降。

 

分設計規(guī)格的MOS IC產(chǎn)能,在SICAS設置的分類中,只有80nm以下的實現(xiàn)了增長。比上年同期增長56.1%,達到96萬3100枚/周(以200mm晶圓的投入量計算),開工率也高達95.2%。

 

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分設計規(guī)格MOS IC的全球產(chǎn)能情況(06年第一季度~08年第三季度)

 

而分晶圓直徑看,300mm晶圓的產(chǎn)能繼續(xù)增長,比上年同期增長40.4%,達到101萬9300片/周(以200mm晶圓的投入量計算)。占MOS IC產(chǎn)能的47.6%。開工率為96.5%,大大超過200mm晶圓的84.3%的開工率。

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