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國外媒體稱,AMD日前完成分拆業(yè)務(wù),以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠,成為其它芯片代工廠的一大威脅,AMD本身則負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)。
Globalfoundries首席執(zhí)行官Doug Grose表示:“環(huán)境如此惡劣,將促使其它從業(yè)者反思巨額投資的必要性。”
無獨(dú)有偶,英特爾與臺(tái)積電日近期也宣布技術(shù)合作,后者未來將可生產(chǎn)各種應(yīng)用版本的Atom處理器。 英特爾與臺(tái)積電將在系統(tǒng)單芯片的基礎(chǔ)架構(gòu)下進(jìn)行合作,前者將把Atom芯片的CPU核心轉(zhuǎn)植至后者的技術(shù)平臺(tái)。
強(qiáng)權(quán)結(jié)盟,半導(dǎo)體業(yè)中規(guī)模較小的公司,開始擔(dān)心它們的未來。
臺(tái)積電等芯片代工廠的崛起,為當(dāng)年所謂的初創(chuàng)公司開啟了新世界的門; 芯片廠投資最新穎的設(shè)備,企業(yè)只須交出設(shè)計(jì)圖即可與之合作開發(fā)新產(chǎn)品,無須斥資打造自有工廠。
到了最近,情況卻完全改觀,芯片設(shè)計(jì)的難度變高,有能力及意愿開發(fā)的初創(chuàng)公司逐漸變少。
芯片研究公司Linley Group分析師Joseph Byrne表示:“芯片的設(shè)計(jì)與復(fù)雜程度變高,對(duì)初創(chuàng)公司來說,要在當(dāng)前芯片業(yè)中找出路比10年前難得多。”
他強(qiáng)調(diào),若希望成功,必須在每一個(gè)市場中找機(jī)會(huì),發(fā)掘無法整合至處理器的特殊功能-像手機(jī)內(nèi)的噪音壓縮芯片。
在這樣的環(huán)境下,全球記憶體芯片行業(yè)已陷入一片渾沌,所有企業(yè)幾乎無法以現(xiàn)有形式渡過這次危機(jī)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺(tái)媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電 物聯(lián)網(wǎng)