Xilinx的CEOMosheGavrielov在接受電子周刊的獨(dú)家系列釆訪時(shí)，談到從過(guò)去的12個(gè)月到未來(lái)semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)。

從2009年開(kāi)始過(guò)去半導(dǎo)體工業(yè)的那種類推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導(dǎo)體公司及未來(lái)的全球電子市場(chǎng)的生存需要。

此次經(jīng)濟(jì)的下降周期加速了技術(shù)與貿(mào)易挑戰(zhàn)，同時(shí)由于產(chǎn)品可移動(dòng)性和無(wú)限連結(jié)的市場(chǎng)需求，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)度提高。所以要求設(shè)計(jì)公司必須提高產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的精準(zhǔn)度，嚴(yán)格控制成本開(kāi)支，尤其是在ASIC和ASSP電路設(shè)計(jì)中必須重視的工程費(fèi)用的不斷增加。

為了生存全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)公司必須大力加強(qiáng)產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的開(kāi)拓。

公司必須增加每筆為提高生產(chǎn)效率而開(kāi)展研發(fā)投資的回報(bào)率。以及減少工藝研發(fā)過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)。

換言之，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體公司和IDM制造商為了生存必須面對(duì)新的經(jīng)濟(jì)和市場(chǎng)的需要進(jìn)行策略的調(diào)整。

整合及目標(biāo)市場(chǎng)的理性化必須變成日常行動(dòng)的口號(hào)，即不斷地要去追趕具一定規(guī)模的商品應(yīng)用市場(chǎng)。

為了滿足在金字塔型終端產(chǎn)品的日益增長(zhǎng)市場(chǎng)中，唯有可編程邏輯設(shè)計(jì)電路才能擔(dān)當(dāng)此要職。

在新的全球規(guī)則中，過(guò)去的半導(dǎo)體發(fā)展模式已被證明是不能持續(xù)的，必須依靠更好的價(jià)格，更方便的可編程邏輯設(shè)計(jì)電路才能滿足低成本的需求創(chuàng)新。