據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）稱，隨著各種產(chǎn)品對(duì)芯片使用量的不斷增加，今年1月全球芯片銷售額增至255億美元，同比增長(zhǎng)14%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)稱，與去年12月相比，今年1月份的3個(gè)月銷售額移動(dòng)平均指數(shù)上漲了1.5%。

雖然2010年的汽車銷售額僅增長(zhǎng)了44%，但汽車工業(yè)領(lǐng)域的芯片銷售額較上一年增長(zhǎng)了50%。該領(lǐng)域的芯片銷售額增長(zhǎng)主要來(lái)自于混合動(dòng)力汽車和電力汽車、車載娛樂設(shè)備、引擎控制系統(tǒng)和車載導(dǎo)航系統(tǒng)對(duì)芯片需求的增長(zhǎng)。

從地區(qū)角度來(lái)說(shuō)，今年1月美國(guó)市場(chǎng)的芯片銷售額同比增長(zhǎng)25%達(dá)到47億美元；歐洲市場(chǎng)的芯片銷售額同比增長(zhǎng)13%達(dá)到33.1億美元；日本市場(chǎng)的芯片銷售額同比增長(zhǎng)9.6%達(dá)到38.3億美元；亞太地區(qū)市場(chǎng)的芯片銷售額同比增長(zhǎng)12%達(dá)到136.8億美元。