日本311大地震發(fā)生已超過一個(gè)月，但對(duì)于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈及市場(chǎng)需求影響才正要開始，市場(chǎng)普遍預(yù)料晶圓代工、封測(cè)及IC設(shè)計(jì)廠第2季營(yíng)運(yùn)恐受沖擊，唯獨(dú)DRAM廠反而可望受惠。日本大地震后，盡管各家廠商手中仍有一定水位庫存支應(yīng)，短期3、4月營(yíng)運(yùn)不受影響，但是半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，日震勢(shì)必沖擊電子業(yè)供應(yīng)鏈正常運(yùn)作，造成的影響將在5、6月顯現(xiàn)，也為半導(dǎo)體相關(guān)廠商第2季營(yíng)運(yùn)帶來不小變量。

    以封測(cè)業(yè)來看，雖然封裝關(guān)鍵材料BT樹脂龍頭廠三菱瓦斯產(chǎn)能即將在5月回復(fù)至地震前水平，而 IC基板廠也積極尋求替代原料，只是仍無法避免可能出現(xiàn)1個(gè)月左右的缺料窘境。相較之下，臺(tái)灣DRAM廠對(duì)第2季營(yíng)運(yùn)展望相對(duì)樂觀，反而受惠日本大地震，市場(chǎng)第2季供應(yīng)可能減少，需求已逐步增溫，也帶動(dòng)價(jià)格彈升。