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[導讀]英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰昨天透露,英特爾內(nèi)部目前具備22納米、3維晶體管芯片生產(chǎn)能力的工廠有5個,它們分別是在美國俄勒岡州的試驗線D1D和D1C,在美國亞利桑那州的Fab-12和Fab-32,以及在以色列的Fab-28。

英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰昨天透露,英特爾內(nèi)部目前具備22納米、3維晶體管芯片生產(chǎn)能力的工廠有5個,它們分別是在美國俄勒岡州的試驗線D1D和D1C,在美國亞利桑那州的Fab-12和Fab-32,以及在以色列的Fab-28。
    此外,英特爾在愛爾蘭和中國大連也設有芯片制造工廠,但技術(shù)檔次要比在美國和以色列的工廠低。隨著英特爾新一代芯片制造技術(shù)在年底和2012年逐步量產(chǎn),英特爾大連工廠(Fab-68)在2013-2014年有望獲得更多從美國和其它地方轉(zhuǎn)移過來的生產(chǎn)設備,大連工廠的技術(shù)等級也有望從目前的65納米提升到至少45納米的等級。
 

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