[導讀] 根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)(WSTS)最新的數(shù)據(jù),四月份日本市場半導體芯片銷售創(chuàng)過去23個月以來的新低。這一結(jié)果可能和日本311大地震影響有關(guān)。四月份日本市場半導體芯片銷售實際金額為29.4億美元,和三月份相比下降
根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)(WSTS)最新的數(shù)據(jù),四月份日本市場半導體芯片銷售創(chuàng)過去23個月以來的新低。這一結(jié)果可能和日本311大地震影響有關(guān)。四月份日本市場半導體芯片銷售實際金額為29.4億美元,和三月份相比下降了26.4%,而和去年同期相比則下降了18.8%。





