花旗：半導體Q3有效消化庫存 首選臺積電、日月光、矽品
[導讀]全球半導體庫存去化問題，讓半導體產(chǎn)業(yè)第3季需求持續(xù)看淡?；ㄆ飙h(huán)球證券出具臺灣半導體產(chǎn)業(yè)報告表示，雖然美國IDM廠(整合元件制造)預期第3季整體產(chǎn)業(yè)可望季成長達5%，但花旗認為目前第3季前景仍不變，通訊相關部門成
全球半導體庫存去化問題，讓半導體產(chǎn)業(yè)第3季需求持續(xù)看淡?；ㄆ飙h(huán)球證券出具臺灣半導體產(chǎn)業(yè)報告表示，雖然美國IDM廠(整合元件制造)預期第3季整體產(chǎn)業(yè)可望季成長達5%，但花旗認為目前第3季前景仍不變，通訊相關部門成長力道仍強勁，第3季庫存持續(xù)消化，但金價上漲也讓部分廠商轉(zhuǎn)進銅打線，看好日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)，另外40奈米制程趨勢，臺積電(2330-TW)也可望受惠。
花旗環(huán)球證券指出，目前整體半導體產(chǎn)業(yè)庫存管理上，和先前臺積電提出的看法一致，第3季還是持續(xù)進行庫存消化的動作，將有效將庫存將至比第2季低的水位。但部分廠商對于在產(chǎn)業(yè)旺季放養(yǎng)后，是否能提早迎接2012年中國新年的接單，廠商仍持保留態(tài)度。
花旗環(huán)球證券也指出，由于近期金價不斷飆漲，部分廠商也從金打線轉(zhuǎn)進銅打線，以減輕黃金上漲導致成本上升的壓力。甚至有些廠商轉(zhuǎn)進CSP級芯片封裝，省去黃金和銅線的成本。因此，以目前廠商轉(zhuǎn)進銅打線來看，預期日月光和矽品可望受惠，主要是兩者在銅打線技術上有領導地位。
花旗環(huán)球證券也說明，2012年半導體制程將以40奈米為主流，雖然目前40奈米貢獻業(yè)務仍偏低，但從65奈米轉(zhuǎn)進40奈米的速度超乎花旗原先的預期。例如：博通(BRCM-US)已跳過90奈米，雖然65奈米技術已成熟，但博通仍抱持較保守的看法，博通目前40奈米占營收比達10%，預計到2012年將有2倍數(shù)成長。
事實上，不僅是博通看好40奈米，Marvell也積極轉(zhuǎn)向40奈米和28奈米制程。花期環(huán)球證券預期，由于臺積電(2330-TW)在40奈米上具有技術壟斷地位，以目前趨勢來看，后市可望受惠。
花旗環(huán)球證券指出，目前整體半導體產(chǎn)業(yè)庫存管理上，和先前臺積電提出的看法一致，第3季還是持續(xù)進行庫存消化的動作，將有效將庫存將至比第2季低的水位。但部分廠商對于在產(chǎn)業(yè)旺季放養(yǎng)后，是否能提早迎接2012年中國新年的接單，廠商仍持保留態(tài)度。
花旗環(huán)球證券也指出，由于近期金價不斷飆漲，部分廠商也從金打線轉(zhuǎn)進銅打線，以減輕黃金上漲導致成本上升的壓力。甚至有些廠商轉(zhuǎn)進CSP級芯片封裝，省去黃金和銅線的成本。因此，以目前廠商轉(zhuǎn)進銅打線來看，預期日月光和矽品可望受惠，主要是兩者在銅打線技術上有領導地位。
花旗環(huán)球證券也說明，2012年半導體制程將以40奈米為主流，雖然目前40奈米貢獻業(yè)務仍偏低，但從65奈米轉(zhuǎn)進40奈米的速度超乎花旗原先的預期。例如：博通(BRCM-US)已跳過90奈米，雖然65奈米技術已成熟，但博通仍抱持較保守的看法，博通目前40奈米占營收比達10%，預計到2012年將有2倍數(shù)成長。
事實上，不僅是博通看好40奈米，Marvell也積極轉(zhuǎn)向40奈米和28奈米制程。花期環(huán)球證券預期，由于臺積電(2330-TW)在40奈米上具有技術壟斷地位，以目前趨勢來看，后市可望受惠。
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