全球前4大封測廠第二季度增長乏力 全年封測平均代工價格可能下挫8~10%
[導讀]金價持續(xù)飆高，封測業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長力道。就全球前4大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆預估季增率在
金價持續(xù)飆高，封測業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長力道。就全球前4大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆預估季增率在6%以內(nèi)，整體封測業(yè)產(chǎn)值季增率恐低于5%。
根據(jù)全球前4大封測廠近期法說會所釋出展望，日月光預估第3季營收可望季增3~6%，艾克爾季增率5~12%，硅品估2~6%，星科金朋成長率為中間個位數(shù)幅度(6%)以內(nèi)。日月光表示，目前庫存修正需要2~3個月時間消化，預估9~10月存貨水平才會穩(wěn)定，第3季成長力道將比過去同期遜色。硅品董事長林文伯則認為，成長動能將主要來自于通訊和消費領掝，PC較為疲軟，預料景氣自8月探底，9月回升。
半導體產(chǎn)業(yè)第3季旺季不旺已然定調(diào)，盡管大陸十一長假及2011年底歐美圣誕節(jié)旺季需求即將來臨，惟歐美債務問題仍未順利解決，將降低終端市場消費力道，連帶影響全球半導體產(chǎn)業(yè)。封測業(yè)第3季出貨量成長力道雖優(yōu)于晶圓廠，然隨著銅打線封裝制程產(chǎn)能開出，恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長率。
封測業(yè)者表示，由于金價飆高，歐美日系國際整合組件大廠轉進銅打線制程意愿升高，預料銅打線制程業(yè)務將持續(xù)放大，不過，銅打線封裝制程單價較低，較金線約低15~25%，包括日月光、艾克爾、硅品、星科新朋等紛加速銅打線封測產(chǎn)能擴充，在成本優(yōu)勢吸引下，將加快IDM擴大委外代工訂單。
隨著銅打線制程將陸續(xù)大量開出，預估將導致銅導線封裝價格壓力有增無減，加上銅打線封裝價格本身就低于金打線封裝價格，2011年平均代工價格恐將向下調(diào)整8~10%。而由于全球消費需求疲軟，加上半導體庫存調(diào)整時間拉長，以及半導體廠降低封測代工價格壓力，封測產(chǎn)業(yè)第3季成長幅度將受到壓抑，相較于第2季成長幅度可能不到5%。
根據(jù)全球前4大封測廠近期法說會所釋出展望，日月光預估第3季營收可望季增3~6%，艾克爾季增率5~12%，硅品估2~6%，星科金朋成長率為中間個位數(shù)幅度(6%)以內(nèi)。日月光表示，目前庫存修正需要2~3個月時間消化，預估9~10月存貨水平才會穩(wěn)定，第3季成長力道將比過去同期遜色。硅品董事長林文伯則認為，成長動能將主要來自于通訊和消費領掝，PC較為疲軟，預料景氣自8月探底，9月回升。
半導體產(chǎn)業(yè)第3季旺季不旺已然定調(diào)，盡管大陸十一長假及2011年底歐美圣誕節(jié)旺季需求即將來臨，惟歐美債務問題仍未順利解決，將降低終端市場消費力道，連帶影響全球半導體產(chǎn)業(yè)。封測業(yè)第3季出貨量成長力道雖優(yōu)于晶圓廠，然隨著銅打線封裝制程產(chǎn)能開出，恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長率。
封測業(yè)者表示，由于金價飆高，歐美日系國際整合組件大廠轉進銅打線制程意愿升高，預料銅打線制程業(yè)務將持續(xù)放大，不過，銅打線封裝制程單價較低，較金線約低15~25%，包括日月光、艾克爾、硅品、星科新朋等紛加速銅打線封測產(chǎn)能擴充，在成本優(yōu)勢吸引下，將加快IDM擴大委外代工訂單。
隨著銅打線制程將陸續(xù)大量開出，預估將導致銅導線封裝價格壓力有增無減，加上銅打線封裝價格本身就低于金打線封裝價格，2011年平均代工價格恐將向下調(diào)整8~10%。而由于全球消費需求疲軟，加上半導體庫存調(diào)整時間拉長，以及半導體廠降低封測代工價格壓力，封測產(chǎn)業(yè)第3季成長幅度將受到壓抑，相較于第2季成長幅度可能不到5%。
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