分析日本半導(dǎo)體市場占有率

時(shí)間：2011-09-29 00:15:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場封裝環(huán)氧樹脂鋁型材

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一對輥破。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場的占有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)

半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一對輥破。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場的占有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場占有率。在封測產(chǎn)業(yè)關(guān)心的封裝材料方面，環(huán)氧樹脂的供應(yīng)在3月22日起可望陸續(xù)恢復(fù)供應(yīng)，日東電工表示其半導(dǎo)體材料廠未傳出受害。日立化成則表示半導(dǎo)體用的環(huán)氧樹脂封裝材料及一部分民生用鋰電池負(fù)極材料預(yù)計(jì)將于3月22日恢復(fù)生產(chǎn)。中新社華盛頓3月29日電(記者德永健)美國商務(wù)部29日作出終裁，決定對中國產(chǎn)鋁型材征收8.02%至374.15%的反補(bǔ)貼稅及32.79%至33.28%的反傾銷稅。去年8月與10月，美國商務(wù)部分別初裁對中國產(chǎn)鋁型材征收最高137.65%的反補(bǔ)貼稅及59.31%的反傾銷稅，與初裁相比，美國商務(wù)部終裁確定的反傾銷稅有所下降，但反補(bǔ)貼稅大幅上升。