曾有人認為，過去幾十年給人類文明和科技進步帶來重大影響的半導體業(yè)已是日薄西山。但8日在美國硅谷出席一個科技會議的專家們指出，隨著無線通信等蓬勃發(fā)展，半導體業(yè)有望迎來新的春天。 硅谷最大的華人半導體專業(yè)組織――華美半導體協(xié)會當天舉行第20屆年會。與會人士在回顧歷史的同時，重點圍繞半導體業(yè)未來潛在的技術突破、可能給人類生活帶來的進一步影響等進行研討。 該協(xié)會會長陳東敏在接受新華社記者采訪時預測說，未來有兩大趨勢將推動半導體業(yè)進入新的發(fā)展周期。首先是移動通信和云計算的勃興。隨著大部分計算放到“云端”，未來人們隨身攜帶簡單的電子裝置就可以隨時隨地獲取海量信息，這會促進很多半導體芯片新技術的發(fā)展。 此外，隨著消費半導體技術的成熟，半導體技術的應用有望從娛樂、媒體內容消費等向人類健康、清潔能源、環(huán)境保護以及其他領域拓展。這不僅將為半導體業(yè)創(chuàng)造新的需求，也意味著半導體技術有望為解決人類面臨的重大挑戰(zhàn)作出更多貢獻，創(chuàng)造更大價值。 “半導體業(yè)并沒有進入夕陽階段，”陳東敏指出，盡管如此，半導體業(yè)下一步發(fā)展面臨更多挑戰(zhàn)，不僅有賴于技術方面的突破，也需要在商業(yè)模式等方面進行更多創(chuàng)新。 多位專家在會上所作的主題演講中也表達了類似觀點，他們普遍對半導體業(yè)的發(fā)展前景持樂觀看法。 英特爾公司前高級副總裁虞有澄曾在英特爾工作約30年。他簡要回顧了幾十年來半導體和信息技術產業(yè)的發(fā)展后指出，硅芯片是數(shù)字化未來的“燃料”，芯片未來功能將更強、成本將更低，一個真正的數(shù)字化世界將會因此無所不在，“好戲還在后頭”。 美國加利福尼亞大學伯克利分校胡正明教授曾領導開發(fā)出制造3D（三維）晶體管的基礎技術，該技術被認為是半導體技術領域的一項重大突破，英特爾即將生產采用這種新型晶體管的芯片。胡正明說，能耗和速度仍是制約半導體業(yè)未來發(fā)展的障礙，他目前正在研究可用于低能耗電子設備的“綠色”晶體管。類似的新型晶體管有望為半導體業(yè)面臨的問題提供解決之道，支撐半導體業(yè)未來繼續(xù)為改善人類生活發(fā)揮作用。