IHS：2011 Q3~Q4半導(dǎo)體庫存終于下降
[導(dǎo)讀]為了抑制供過于求，過去幾季以來業(yè)界不斷減少產(chǎn)量；而根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出，2011年第三季，半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)了八季以來的首次下降情況，且第四季還可望進(jìn)一步下降。據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報(bào)告(Inven
為了抑制供過于求，過去幾季以來業(yè)界不斷減少產(chǎn)量；而根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出，2011年第三季，半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)了八季以來的首次下降情況，且第四季還可望進(jìn)一步下降。
據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報(bào)告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)從第二季的83天下降2.5%，來到81天。
自2009年以來，DOI一直呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。當(dāng)時(shí)的庫存天數(shù)僅約65天左右。這是由于當(dāng)時(shí)晶片制造商為了因應(yīng)全球性的經(jīng)濟(jì)衰退而紛紛減產(chǎn)，因此庫存量便顯得相對(duì)較低。
但從那時(shí)起DOI便不斷攀升，據(jù)IHS表示，造成此一情況的部分原因，是廠商為了補(bǔ)充可能耗盡的庫存，加上供應(yīng)鏈呈現(xiàn)出強(qiáng)勁需求，因此提高產(chǎn)量所導(dǎo)致的。但隨著半導(dǎo)體成長趨緩，庫存水位不斷增高也帶來了隱憂。
IHS估計(jì)2011年全球半導(dǎo)體銷售額僅較前一年成長1.9%。該公司原先預(yù)測2011年的半導(dǎo)體銷售額可成長約7%。
半導(dǎo)體庫存水位是這個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展是否健康的重要指標(biāo)，任何時(shí)間點(diǎn)的庫存量也都代表著對(duì)于供應(yīng)鏈的信任與否，IHS表示。
“2011年第三季，半導(dǎo)體供應(yīng)商便開始調(diào)整庫存，以減輕日益嚴(yán)重的供過于求局面，”IHS半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示。
Stiefel指出，隨著全球經(jīng)濟(jì)放緩，訂單減少加上能見度降低，許多晶片制造商都開始降低產(chǎn)能利用率。Stiefel進(jìn)一步指出，隨著許多元件的交貨期都開始回復(fù)到正常水準(zhǔn)，不再像過去需要等待冗長時(shí)間，晶片制造商對(duì)于減少庫存更具信心，因?yàn)樗麄兾阈钃?dān)心供應(yīng)鏈的壓力過大。
盡管庫存減少，但第三季的DOI仍然是過去10季以來最高的，達(dá)12.1%，超過2008年第四季的11.1%，IHS表示。因此該公司也預(yù)期2011年第四季的庫存將進(jìn)一步下降至2.5%，來到79.3天。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，DOI水位上升的部份包括有手機(jī)OEM、經(jīng)銷商和類比公司等不同領(lǐng)域的業(yè)者。但無晶圓廠、記憶體供應(yīng)商、晶圓代工、PCOEM、儲(chǔ)存設(shè)備和電子制造服務(wù)供應(yīng)商等領(lǐng)域的庫存水位則下降。
對(duì)手機(jī)制造商而言，第三季的庫存增加主要是由于供應(yīng)商必須為年終旺季做準(zhǔn)備所致，IHS表示。而純晶圓代工廠則由于降低產(chǎn)能利用率，因此庫存下降比預(yù)測更加強(qiáng)勁。
“在動(dòng)蕩的全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境中，能見度依然低迷，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的許多領(lǐng)域和需求仍然難以預(yù)測，”Stiefel說。
據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報(bào)告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)從第二季的83天下降2.5%，來到81天。
自2009年以來，DOI一直呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。當(dāng)時(shí)的庫存天數(shù)僅約65天左右。這是由于當(dāng)時(shí)晶片制造商為了因應(yīng)全球性的經(jīng)濟(jì)衰退而紛紛減產(chǎn)，因此庫存量便顯得相對(duì)較低。
但從那時(shí)起DOI便不斷攀升，據(jù)IHS表示，造成此一情況的部分原因，是廠商為了補(bǔ)充可能耗盡的庫存，加上供應(yīng)鏈呈現(xiàn)出強(qiáng)勁需求，因此提高產(chǎn)量所導(dǎo)致的。但隨著半導(dǎo)體成長趨緩，庫存水位不斷增高也帶來了隱憂。
IHS估計(jì)2011年全球半導(dǎo)體銷售額僅較前一年成長1.9%。該公司原先預(yù)測2011年的半導(dǎo)體銷售額可成長約7%。
半導(dǎo)體庫存水位是這個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展是否健康的重要指標(biāo)，任何時(shí)間點(diǎn)的庫存量也都代表著對(duì)于供應(yīng)鏈的信任與否，IHS表示。
“2011年第三季，半導(dǎo)體供應(yīng)商便開始調(diào)整庫存，以減輕日益嚴(yán)重的供過于求局面，”IHS半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示。
Stiefel指出，隨著全球經(jīng)濟(jì)放緩，訂單減少加上能見度降低，許多晶片制造商都開始降低產(chǎn)能利用率。Stiefel進(jìn)一步指出，隨著許多元件的交貨期都開始回復(fù)到正常水準(zhǔn)，不再像過去需要等待冗長時(shí)間，晶片制造商對(duì)于減少庫存更具信心，因?yàn)樗麄兾阈钃?dān)心供應(yīng)鏈的壓力過大。
盡管庫存減少，但第三季的DOI仍然是過去10季以來最高的，達(dá)12.1%，超過2008年第四季的11.1%，IHS表示。因此該公司也預(yù)期2011年第四季的庫存將進(jìn)一步下降至2.5%，來到79.3天。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，DOI水位上升的部份包括有手機(jī)OEM、經(jīng)銷商和類比公司等不同領(lǐng)域的業(yè)者。但無晶圓廠、記憶體供應(yīng)商、晶圓代工、PCOEM、儲(chǔ)存設(shè)備和電子制造服務(wù)供應(yīng)商等領(lǐng)域的庫存水位則下降。
對(duì)手機(jī)制造商而言，第三季的庫存增加主要是由于供應(yīng)商必須為年終旺季做準(zhǔn)備所致，IHS表示。而純晶圓代工廠則由于降低產(chǎn)能利用率，因此庫存下降比預(yù)測更加強(qiáng)勁。
“在動(dòng)蕩的全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境中，能見度依然低迷，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的許多領(lǐng)域和需求仍然難以預(yù)測，”Stiefel說。
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