近來，英特爾、三星、臺積電等國際半導(dǎo)體大公司紛紛大幅增加研發(fā)費用，并開始進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域。他們或自投資搞設(shè)備研發(fā)，或共同合作進(jìn)行設(shè)備研發(fā)，或以入股入資等方式，進(jìn)而加快了進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的步伐。這不僅代表了世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和企業(yè)競爭的最新動向，也體現(xiàn)了芯片制造公司將芯片產(chǎn)品的競爭戰(zhàn)火擴展到產(chǎn)業(yè)鏈更深層面的最新特點。

據(jù)報道，臺積電自2010年以來每年研發(fā)費用都在快速增加，積極進(jìn)行3D-IC量產(chǎn)、14納米量產(chǎn)等方面的開發(fā)，繼2011年研發(fā)費用首度超過10億美元之后，今年研發(fā)費用預(yù)計可達(dá)11.76億美元（400億新臺幣），占總營收比例約8%，預(yù)計將比2011年再增加18%。

另據(jù)報道，三星在DRAM領(lǐng)域取得產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢之后，現(xiàn)已直接進(jìn)入到半導(dǎo)體代工領(lǐng)域與臺積電等進(jìn)行競爭。為了取得芯片制造方面的競爭優(yōu)勢，三星在過去的兩年多時間內(nèi)，不斷增大半導(dǎo)體設(shè)備投資，通過入股韓國的半導(dǎo)體設(shè)備制造廠、把原本和日本合資設(shè)立的半導(dǎo)體設(shè)備公司變成三星的獨資子公司、把之前三星內(nèi)部開發(fā)的一些前沿半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)轉(zhuǎn)移到這些子公司以及對三星內(nèi)部進(jìn)行垂直整合等措施，三星現(xiàn)已開發(fā)了數(shù)種18英寸設(shè)備，開始進(jìn)入18英寸芯片生產(chǎn)線所用的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈。由臺積電、三星、IBM、格羅方德（Global Foundries）、英特爾等公司共同合作研發(fā)的、位于紐約州立大學(xué)阿爾巴尼分校校園里的18英寸晶圓生產(chǎn)線中入選的10臺設(shè)備中，有兩臺是三星半導(dǎo)體設(shè)備子廠家的設(shè)備。

三星公司利用自身在電子信息方面產(chǎn)業(yè)鏈齊全的優(yōu)勢，針對我國臺灣等地區(qū)的半導(dǎo)體代工廠家，在下單委托這些廠家為三星加工制造其他半導(dǎo)體產(chǎn)品時，將其有關(guān)電子元器件的配套采購政策和委托外購訂單與采用三星生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行捆綁和掛鉤，以這種方式來扶持其下的半導(dǎo)體設(shè)備子公司的發(fā)展。

英特爾長期以來也一直對半導(dǎo)體設(shè)備商家進(jìn)行投資，其最新的大手筆事例是剛剛宣布的將以41億美元的價格收購荷蘭光刻機設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）15%的股份，以及為這家公司的研究業(yè)務(wù)提供資金上的大力支持等，以促進(jìn)加快催生下一代IC制造技術(shù)的開發(fā)速度。據(jù)7月9日英特爾公布的消息，董事會已經(jīng)同意收購阿斯麥10%的股份，并計劃未來再進(jìn)一步收購阿斯麥5%的股份。此外，英特爾還將幫助阿斯麥進(jìn)行研發(fā)融資，投資10億美元支持其研發(fā)工作，以推動450毫米晶圓和超紫外線芯片工藝的開發(fā)。

光刻機是半導(dǎo)體制造設(shè)備中最昂貴的設(shè)備之一，其最新一代生產(chǎn)工藝所用的光刻機的單臺售價預(yù)計在5000萬美元以上，而一條月投片10萬片的IC生產(chǎn)線大約需要10多臺這樣的設(shè)備。阿斯麥?zhǔn)枪庠摍C方面世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和研發(fā)機構(gòu)之一，英特爾是阿斯麥的第一大客戶，此次兩家公司的合作，將加強英特爾今后在IC芯片制造方面的競爭優(yōu)勢，同時對阿斯麥來說，也有利于提升其研發(fā)能力，降低研發(fā)風(fēng)險，從而形成互利雙贏的局面。

英特爾一方面向半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域快速滲透和擴展，同時也在積極向IC應(yīng)用領(lǐng)域積極邁進(jìn)。前不久，英特爾還花費了3.75億美元購買了總部位于賓夕法尼亞州普魯士王市的Inter Digital公司的1700項無線技術(shù)專利，從而加強和拓寬了以往由于專注CPU制造所形成的業(yè)務(wù)“疑似單一”的不足，以應(yīng)對今后可能出現(xiàn)的、由CPU技術(shù)普及所帶來的新的挑戰(zhàn)。

對此，市場研究公司CCS Insight的分析師約翰·杰克遜（John Jackson）分析稱：“跡象表明，全球半導(dǎo)體制造行業(yè)將重新改組。”