[導(dǎo)讀]2012年全球半導(dǎo)體增長乏力，銷售額僅同比微增0.4%。但隨著智慧手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)擴(kuò)大，2013年全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。根據(jù)工信部軟件與整合電路促進(jìn)中心發(fā)布的《2012中國
2012年全球半導(dǎo)體增長乏力，銷售額僅同比微增0.4%。但隨著智慧手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)擴(kuò)大，2013年全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。
根據(jù)工信部軟件與整合電路促進(jìn)中心發(fā)布的《2012中國整合電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告》，受歐債危機(jī)持續(xù)影響，2012年世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，全球GDP增長緩慢，金磚國家作為經(jīng)濟(jì)增長火車頭的動力不足，全球電子資訊產(chǎn)品對半導(dǎo)體元器件需求下降。
國際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2012年第一季度，全球半導(dǎo)體營業(yè)收入比2011年第四季度溫和下降3.6%，符合正常的季節(jié)模式。但第二季度營業(yè)收入僅比第一季度增長3.0%左右，從歷史平均水平來看，非常疲軟;第三季度，主要晶片供應(yīng)商的營業(yè)收入環(huán)比增幅僅略高于6.0%。而2012年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計為3010億美元，較2011年同比微增0.4%。
然而，得益于智慧手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的持續(xù)增長，2013年及以后一段時間，全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。工業(yè)和資訊化部電子資訊司副司長安筱鵬指出，消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合，導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智慧電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大，隨著各種電子整機(jī)產(chǎn)品的市場需求量大增，晶片的出貨量會持續(xù)上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景將十分誘人。預(yù)計2013年與2014年全球銷售額可分別達(dá)到3220億美元與3370億美元，增長率分別為7.2%與4.4%。
但另一方面，隨著工藝制程技術(shù)不斷進(jìn)步，投資額度急劇上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中度不斷提高，未來產(chǎn)業(yè)兼并與重組現(xiàn)象將頻繁發(fā)生。報告預(yù)計，到2014年，全球?qū)H存十幾家半導(dǎo)體巨頭，或為3家IDM、4家儲存器和3家代工廠。
根據(jù)工信部軟件與整合電路促進(jìn)中心發(fā)布的《2012中國整合電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告》，受歐債危機(jī)持續(xù)影響，2012年世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，全球GDP增長緩慢，金磚國家作為經(jīng)濟(jì)增長火車頭的動力不足，全球電子資訊產(chǎn)品對半導(dǎo)體元器件需求下降。
國際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2012年第一季度，全球半導(dǎo)體營業(yè)收入比2011年第四季度溫和下降3.6%，符合正常的季節(jié)模式。但第二季度營業(yè)收入僅比第一季度增長3.0%左右，從歷史平均水平來看，非常疲軟;第三季度，主要晶片供應(yīng)商的營業(yè)收入環(huán)比增幅僅略高于6.0%。而2012年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計為3010億美元，較2011年同比微增0.4%。
然而，得益于智慧手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的持續(xù)增長，2013年及以后一段時間，全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。工業(yè)和資訊化部電子資訊司副司長安筱鵬指出，消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合，導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智慧電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大，隨著各種電子整機(jī)產(chǎn)品的市場需求量大增，晶片的出貨量會持續(xù)上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景將十分誘人。預(yù)計2013年與2014年全球銷售額可分別達(dá)到3220億美元與3370億美元，增長率分別為7.2%與4.4%。
但另一方面，隨著工藝制程技術(shù)不斷進(jìn)步，投資額度急劇上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中度不斷提高，未來產(chǎn)業(yè)兼并與重組現(xiàn)象將頻繁發(fā)生。報告預(yù)計，到2014年，全球?qū)H存十幾家半導(dǎo)體巨頭，或為3家IDM、4家儲存器和3家代工廠。
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