21ic訊 功率半導(dǎo)體的功率密度日益提高，因此，必須早在其設(shè)計(jì)階段就將散熱管理功能集成到當(dāng)今的功率半導(dǎo)體中。只有這樣，它們才能確保實(shí)現(xiàn)長期的可靠散熱。其中一個(gè)技術(shù)瓶頸是功率器件和散熱器之間的導(dǎo)熱膏。在高功率密度的情況下，目前所用材料往往不能滿足與日俱增功率密度的提高。在尋求解決方案的過程中，英飛凌科技股份公司選中了漢高電子材料提供的TIM材料?，F(xiàn)在，漢高進(jìn)一步推出一種專門針對功率半導(dǎo)體模塊而優(yōu)化的導(dǎo)熱膏。

這種也被稱為導(dǎo)熱界面材料(TIM)的新型導(dǎo)熱膏大大降低了功率半導(dǎo)體的金屬表面與散熱器之間的熱阻。TIM在全新EconoPACK™+ D系列上的應(yīng)用，使得模塊與散熱器之間的熱阻降低了20%。得益于其高填料含量，這種材料可以從模塊剛一啟動(dòng)，就可靠地發(fā)揮其更加杰出的殼對散熱器熱阻性能。此外，這種TIM無需像許多相變屬性的材料那樣單獨(dú)經(jīng)歷老化周期。

新型導(dǎo)熱膏在開發(fā)過程中強(qiáng)調(diào)了簡化生產(chǎn)流程，采用了在模塊上絲網(wǎng)印制蜂窩狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱膏。這能防止在與散熱器相接的導(dǎo)熱膏中形成氣泡。此外，這種導(dǎo)熱膏不含任何對健康有害的物質(zhì)，符合2002/95/EC(RoHS)指令的要求。同時(shí)，這種TIM也不含硅，不具導(dǎo)電性。

英飛凌科技股份公司應(yīng)用工程部門負(fù)責(zé)質(zhì)量檢驗(yàn)的經(jīng)理Martin Schulz博士表示：“這種漢高TIM是我們所能使用的、可以滿足功率半導(dǎo)體與日俱增的熱管理要求并且不含硅的最優(yōu)解決方案。這種導(dǎo)熱膏簡化了模塊與散熱器之間的連接，優(yōu)化了熱傳遞性能，并且延長了模塊的使用壽命，提高了模塊的可靠性。”這種TIM是專為英飛凌模塊而開發(fā)的，現(xiàn)已可供選用的是IGBT EconoPACK™+模塊系列。