2013年，全球模擬IC市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)計(jì)超過500億美元，增長(zhǎng)率達(dá)到12.6%，與此同時(shí)，我國(guó)的模擬IC卻呈現(xiàn)一種奇怪的現(xiàn)象：2012年，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家大幅減少至68家。如此強(qiáng)烈的反差，原因何在?

技術(shù)、人才成硬傷

模擬IC研發(fā)不僅僅需要資金、設(shè)備和工具，更需要的是能感悟模擬世界的大師。

雖然企業(yè)的浮沉受市場(chǎng)變化影響是再正常不過的，但是國(guó)內(nèi)模擬IC廠商何以甘心成為“過客”?國(guó)內(nèi)知名分銷商武漢力源信息技術(shù)有限公司副總經(jīng)理駱敏健分析認(rèn)為，模擬IC廠商數(shù)量變化有幾種原因：一是被國(guó)外半導(dǎo)體公司收購(gòu)了。二是由于經(jīng)營(yíng)不善而自生自滅了。三是由于市場(chǎng)需求發(fā)生變化，原有的產(chǎn)品線已不足以支撐公司運(yùn)營(yíng)，因而走上轉(zhuǎn)型之路。比如說有些公司原先承擔(dān)了國(guó)家某個(gè)項(xiàng)目，由于其市場(chǎng)空間容量有限，也不能直面全球競(jìng)爭(zhēng)，等項(xiàng)目結(jié)束后企業(yè)就成為過眼煙云了。

相比某些國(guó)內(nèi)模擬IC廠商的“黯然離別”，TI、ADI、美信等國(guó)外模擬大廠卻是“意氣風(fēng)發(fā)”，甚至TI等廠商放棄了一部分?jǐn)?shù)字IC業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)而投向模擬IC領(lǐng)域，如傳感器等，這一進(jìn)一退之間，折射出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的困境。

模擬IC主要是靠技術(shù)和工藝的結(jié)合，特別需要工藝的支撐，國(guó)內(nèi)模擬企業(yè)的瓶頸主要在于：一是其不像數(shù)字IC產(chǎn)品那樣，因?yàn)橛袠?biāo)準(zhǔn)Foundry的出現(xiàn)，大大降低了設(shè)計(jì)的門檻，而專業(yè)的模擬Foundry非常少，而模擬的工藝和技術(shù)大多數(shù)集中在IDM公司中，所以國(guó)內(nèi)模擬設(shè)計(jì)公司缺少代工廠的支持，缺少工藝等方面的支持。二是模擬IC不是標(biāo)準(zhǔn)工藝，設(shè)計(jì)門檻相對(duì)較高，對(duì)設(shè)計(jì)人員的要求尤其是經(jīng)驗(yàn)方面的要求很高，而國(guó)內(nèi)人才欠缺，還需要積累。

通過整合增強(qiáng)自身實(shí)力

國(guó)內(nèi)企業(yè)要想長(zhǎng)期發(fā)展，就需在全球市場(chǎng)中參與競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)閲?guó)外半導(dǎo)體廠商也在不斷本地化，依靠封閉原因形成的局部?jī)?yōu)勢(shì)不能長(zhǎng)久。

在國(guó)內(nèi)某些模擬IC廠商成了“過去時(shí)”的同時(shí)，另一些模擬廠商卻在上演“逆勢(shì)增長(zhǎng)”的劇情。它們的產(chǎn)品線做得比較全，實(shí)力也較強(qiáng)，產(chǎn)品也不再是中低端的代名詞，而是高頻、低功耗、高性能的可以替代國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)品的“硬通貨”，這讓國(guó)外模擬廠商感受到了壓力。

正所謂“是故用無(wú)常道，事無(wú)軌度，動(dòng)靜屈伸，唯變所適。”規(guī)模達(dá)500多億美元的模擬IC市場(chǎng)仍迫切需要國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商奏出自己的“音符”，市場(chǎng)仍在不斷變化，其實(shí)還大有作為。

在新材料新工藝方面， “追隨”仍是主旋律。目前模擬IC基于硅的COMS工藝還處在不斷完善、不斷改進(jìn)的階段，碳化硅、氮化鎵等新材料可能在整流或功放領(lǐng)域有前景，但國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)還應(yīng)著重掌握CMOS工藝。相比國(guó)外模擬廠商的IDM模式，國(guó)內(nèi)模擬廠商需要達(dá)到一定的規(guī)模才能考慮，目前與這一目標(biāo)還相對(duì)較為遙遠(yuǎn)。因此迫切需要國(guó)家政策的扶持。”

如今不再是模擬IC“單打獨(dú)斗”就能勝出的時(shí)代，整合方案時(shí)代已然到來(lái)。模擬行業(yè)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力源自設(shè)計(jì)人員對(duì)縮小尺寸、降低功耗、減少元件數(shù)量的追求，并且由過去關(guān)注單個(gè)功能模塊的性能提升到現(xiàn)在注重模擬整合的方案。整合考驗(yàn)的更是全方位的實(shí)力，國(guó)內(nèi)模擬廠商需要未雨綢繆，當(dāng)然也不能單純?yōu)檎隙?，仍需要找?zhǔn)著力點(diǎn)。

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