2013年，全球模擬IC市場營收預計超過500億美元，增長率達到12.6%，與此同時，我國的模擬IC卻呈現(xiàn)一種奇怪的現(xiàn)象：2012年，中國IC設計業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家大幅減少至68家。如此強烈的反差，原因何在?

技術、人才成硬傷

模擬IC研發(fā)不僅僅需要資金、設備和工具，更需要的是能感悟模擬世界的大師。

雖然企業(yè)的浮沉受市場變化影響是再正常不過的，但是國內(nèi)模擬IC廠商何以甘心成為“過客”?國內(nèi)知名分銷商武漢力源信息技術有限公司副總經(jīng)理駱敏健分析認為，模擬IC廠商數(shù)量變化有幾種原因：一是被國外半導體公司收購了。二是由于經(jīng)營不善而自生自滅了。三是由于市場需求發(fā)生變化，原有的產(chǎn)品線已不足以支撐公司運營，因而走上轉(zhuǎn)型之路。比如說有些公司原先承擔了國家某個項目，由于其市場空間容量有限，也不能直面全球競爭，等項目結(jié)束后企業(yè)就成為過眼煙云了。

相比某些國內(nèi)模擬IC廠商的“黯然離別”，TI、ADI、美信等國外模擬大廠卻是“意氣風發(fā)”，甚至TI等廠商放棄了一部分數(shù)字IC業(yè)務轉(zhuǎn)而投向模擬IC領域，如傳感器等，這一進一退之間，折射出國內(nèi)半導體業(yè)的困境。

模擬IC主要是靠技術和工藝的結(jié)合，特別需要工藝的支撐，國內(nèi)模擬企業(yè)的瓶頸主要在于：一是其不像數(shù)字IC產(chǎn)品那樣，因為有標準Foundry的出現(xiàn)，大大降低了設計的門檻，而專業(yè)的模擬Foundry非常少，而模擬的工藝和技術大多數(shù)集中在IDM公司中，所以國內(nèi)模擬設計公司缺少代工廠的支持，缺少工藝等方面的支持。二是模擬IC不是標準工藝，設計門檻相對較高，對設計人員的要求尤其是經(jīng)驗方面的要求很高，而國內(nèi)人才欠缺，還需要積累。

通過整合增強自身實力

國內(nèi)企業(yè)要想長期發(fā)展，就需在全球市場中參與競爭，因為國外半導體廠商也在不斷本地化，依靠封閉原因形成的局部優(yōu)勢不能長久。

在國內(nèi)某些模擬IC廠商成了“過去時”的同時，另一些模擬廠商卻在上演“逆勢增長”的劇情。它們的產(chǎn)品線做得比較全，實力也較強，產(chǎn)品也不再是中低端的代名詞，而是高頻、低功耗、高性能的可以替代國外半導體產(chǎn)品的“硬通貨”，這讓國外模擬廠商感受到了壓力。

正所謂“是故用無常道，事無軌度，動靜屈伸，唯變所適。”規(guī)模達500多億美元的模擬IC市場仍迫切需要國內(nèi)半導體廠商奏出自己的“音符”，市場仍在不斷變化，其實還大有作為。

在新材料新工藝方面， “追隨”仍是主旋律。目前模擬IC基于硅的COMS工藝還處在不斷完善、不斷改進的階段，碳化硅、氮化鎵等新材料可能在整流或功放領域有前景，但國內(nèi)模擬IC企業(yè)還應著重掌握CMOS工藝。相比國外模擬廠商的IDM模式，國內(nèi)模擬廠商需要達到一定的規(guī)模才能考慮，目前與這一目標還相對較為遙遠。因此迫切需要國家政策的扶持。”

如今不再是模擬IC“單打獨斗”就能勝出的時代，整合方案時代已然到來。模擬行業(yè)的發(fā)展驅(qū)動力源自設計人員對縮小尺寸、降低功耗、減少元件數(shù)量的追求，并且由過去關注單個功能模塊的性能提升到現(xiàn)在注重模擬整合的方案。整合考驗的更是全方位的實力，國內(nèi)模擬廠商需要未雨綢繆，當然也不能單純?yōu)檎隙希孕枰覝手c。

本文由收集整理