【導讀】有行業(yè)專家指出，雖然PC出貨量仍不如預期，不過在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動下，今年半導體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4GLTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長，預估明年可較今年成長4.2%，其中晶圓代工成長率最佳，估達9.3%，主要是因特殊應用帶來的新代工機會，IC設計估增5.4%，封測估增5.8%。

有行業(yè)專家指出，雖然PC出貨量仍不如預期，不過在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動下，今年半導體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4GLTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長，預估明年可較今年成長4.2%，其中晶圓代工成長率最佳，估達9.3%，主要是因特殊應用帶來的新代工機會，IC設計估增5.4%，封測估增5.8%。

今年在智慧型手機、平板產(chǎn)品需求帶動下，包含手機、平板電腦、應用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續(xù)上揚，帶動整體IC設計今年營收較去年成長6%，明年受到平板與智慧型手機價格下滑壓力影響，晶片價格預期也會向下滑落，但整體智慧裝置需求持續(xù)升溫，估整體IC設計可增加5.4%。

而在晶圓代工方面，除了20奈米制程產(chǎn)品將會問世，另外特殊應用將帶來新的代工思維，包含高畫素CIS、MEMS、穿戴式裝置等產(chǎn)品，預期明年晶圓代工產(chǎn)值將可較今年成長9.3%。

封測產(chǎn)業(yè)方面，受到中低階智慧型手機市場蓬勃發(fā)展，廠商毛利率面臨不小壓力，因此可提供更便宜封裝方案廠商將是這波趨勢受惠者，另外多合一晶片也興起，封測廠將開啟先進封測廠研發(fā)與資本支出競賽，對設備業(yè)者需求加溫，估明年封測業(yè)產(chǎn)值可達5.29億美元，年增5.8%，今年約5.5%。

記憶體產(chǎn)業(yè)方面，今年9月海力士發(fā)生火災后，導至記憶體供應量減少，價格也持續(xù)上升，日前拓墣也上調今年記憶體成長率達20%，整體供應量持續(xù)減少，對產(chǎn)業(yè)秩序有利，值得注意的是，行動記憶體(MobileDram)價格可持續(xù)制衡PCDRAM。

如今，半導體已進入新的競爭時代，晶圓代工資本支出持續(xù)增加，先進制程研發(fā)是高門檻資本競賽，晶圓代工的投資成本，也會反映在投產(chǎn)成本上;而IC設計面對投資先進制程的光罩費用升高，加上電晶體制造成本攀高，且未來高階制程效益將以功耗與效能為主，IC設計廠暫時無法依靠制程微縮，達到降低成本需求。

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