硬件層面的芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強化了市場對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡安全相關的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場很高的預期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業(yè)緊密互動的預期下，我們認為沉寂已久的中國半導體行業(yè)有望迎來一輪可持續(xù)的估值提升過程。

預計國家未來的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變?？傮w而言，國內(nèi)的IC設計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差3-4年；

我們認為國家對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持手段將從“科研項目毛毛雨”，轉變到“集中投入干大事”，從行政主導到企業(yè)/國資主導，效率和效果或有根本改觀。雖然短期更像是“炒政策”，但18個月內(nèi)可以落實到基本面，因此具有持續(xù)性。不僅是芯片，整個產(chǎn)業(yè)鏈必須“集體沖鋒”，最有追趕潛力的是芯片設計，投資最大的是芯片制造。

芯片已具備提速條件：國內(nèi)芯片已逐級取得突破：

1）已達到全球領先水平的領域：光通信、LTE、視頻監(jiān)控等；

2）進口替代率較高的領域：數(shù)字電視和高清機頂盒、移動存儲、安全認證和移動支付等；

3）傳統(tǒng)意義上競爭門檻較高且空間較大的領域亦取得局部突破：智能機與平板、觸屏控制等，尤其在DRAM與閃存芯片等已有重大突破。國內(nèi)已隨壁壘高低、市場需求強弱等逐級取得突破。

市場可能忽視了半導體制造端的機會。國內(nèi)芯片的需求量折合12寸晶圓需求量大約是90-100萬片/年，自給率僅20%，而且低端；芯片制造“資產(chǎn)很重”，單條22nm半導體代工廠投資高達100-120億美金，16nm以下全球只剩下臺積電、三星、Intel三大廠商，未來在高端芯片制造領域可能出現(xiàn)“產(chǎn)能為王”的局面；中國大量的Fabless IC設計公司可能因為無法獲得先進工藝的支持，要么無米下鍋，要么使用落后制程失去先發(fā)和成本優(yōu)勢。我們認為國家迫切需要在半導體制造領域投入巨資，將差距縮小到12-24個月內(nèi)，才能未雨綢繆。

信息安全的國家戰(zhàn)略有望提升中國半導體行業(yè)的估值和業(yè)績能見度，可能直接受益的A股股票包括：同方國芯（民用+軍用IC）、上海貝嶺（CEC唯一的半導體資本平臺）、七星電子（半導體設備）、上海新陽（半導體化學品）、長電科技（封測龍頭，與中芯國際有緊密合作，直接受益于海思、展訊和銳迪科的崛起），華天科技（TSV先進封裝，WLC攝像頭）、蘇州固锝（封測，MEMS）、北京君正（低功耗MIPS處理器，應用于穿戴式設備）。