ARM(ARMH-US)臺(tái)灣年度科技論壇將在下周登場(chǎng)，今年以“Where Intellience Connects”為主軸，由ARM商業(yè)及全球市場(chǎng)開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana、Linaro首席技術(shù)掌David Rusling與臺(tái)積電高階主管 BJ Woo等重量級(jí)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖共同探討，如何用低功耗高效能的ARM架構(gòu)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)合作，掌握新一代物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

ARM指出，透過(guò)進(jìn)入如物聯(lián)網(wǎng)、中價(jià)位智慧型手機(jī)等新興市場(chǎng)、提升每臺(tái)數(shù)位裝置內(nèi)含有ARM核心晶片的數(shù)量、及加速研發(fā)實(shí)體IP(Physical IP)及繪圖IP技術(shù)創(chuàng)新，使得ARM今年在行動(dòng)運(yùn)算、嵌入式市場(chǎng)、企業(yè)應(yīng)用及智慧家庭市場(chǎng)都有顯著成長(zhǎng)。

今年在眾多新興市場(chǎng)契機(jī)中，最廣泛被討論的就是物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)普及與成熟，根據(jù)英國(guó)經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫(kù)(Economist Intelligence Unit；EIU)調(diào)查報(bào)導(dǎo)指出，目前全球有75%企業(yè)領(lǐng)袖正積極研究物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)商機(jī)，且96%的企業(yè)期望在2016年前開始采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，顯示物聯(lián)網(wǎng)所能帶來(lái)的創(chuàng)新應(yīng)用與市場(chǎng)潛力已勢(shì)不可擋。

ARM指出，透過(guò)低功耗高效能的晶片技與產(chǎn)業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)永遠(yuǎn)連線的智慧物聯(lián)網(wǎng)生活，將是未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要決勝點(diǎn)，今年物聯(lián)網(wǎng)將技論壇之重點(diǎn)討論項(xiàng)目。