近期關(guān)于國(guó)家扶植集成電路產(chǎn)業(yè)的消息不斷:

1、11月,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田在中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇新聞發(fā)布會(huì)上發(fā)言表示:國(guó)家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠(yuǎn)超過(guò)“18號(hào)文件”。

2、有消息稱(chēng),目前國(guó)家已經(jīng)確定將出臺(tái)政策扶持集成電路芯片行業(yè),該計(jì)劃由工信部主導(dǎo),目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅(jiān)階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。本次計(jì)劃將重點(diǎn)在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝和上游生產(chǎn)設(shè)備(如晶圓爐)領(lǐng)域展開(kāi)扶持。操作層面上,主要是從國(guó)家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上,有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。對(duì)象上,將重點(diǎn)支持十余家企業(yè)做強(qiáng)做大。

3、紫光集團(tuán)相繼以18億美元和9億美元收購(gòu)展訊和銳迪科。

點(diǎn)評(píng):1、新政策力度空前,強(qiáng)調(diào)資源集中整合。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額超原油,是中國(guó)第一大進(jìn)口產(chǎn)品。國(guó)家早在2000年就推出了18號(hào)文,此后,在財(cái)稅、專(zhuān)項(xiàng)等方面陸續(xù)有政策給予支持,但力度不夠大,且資源分散。以2012年為例,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資總額25億美元,而臺(tái)積電一家資本支出就有83億美元。國(guó)內(nèi)投入與國(guó)際水平還有很大差距。此次新政策的最大特點(diǎn)在于1)將加大資金投入,規(guī)?？涨?2)一改此前“撒胡椒面”的方式,強(qiáng)調(diào)重點(diǎn)支持十余家企業(yè)做強(qiáng)做大。

我們認(rèn)為這將有利于產(chǎn)業(yè)整合,資源集中,提升龍頭廠商競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)進(jìn)口替代進(jìn)程。

2、新政策重點(diǎn)扶植自主IC設(shè)計(jì),有望以IC設(shè)計(jì)帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈。IC設(shè)計(jì)是垂直分工模式的核心環(huán)節(jié)。隨著工藝向22nm挺進(jìn),IC設(shè)計(jì)的資金和技術(shù)門(mén)檻越來(lái)越高,玩家會(huì)越來(lái)越少。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)刻得到國(guó)家的大力支持,有望在行業(yè)集中度提升的過(guò)程中,與國(guó)際大廠競(jìng)爭(zhēng)僅有的幾個(gè)名額。同時(shí),IC設(shè)計(jì)的強(qiáng)大,無(wú)疑對(duì)帶動(dòng)制造、封裝、及設(shè)備、材料等周邊產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的作用。

3、IC設(shè)計(jì)大廠回歸,產(chǎn)業(yè)整合現(xiàn)端倪。明年展訊和銳迪科的回歸無(wú)疑將掀起產(chǎn)業(yè)界和資本市場(chǎng)的波瀾。作為國(guó)內(nèi)第2、3大IC設(shè)計(jì)廠商,若紫光將二者整合,將是國(guó)家整合資源,推動(dòng)IC設(shè)計(jì)走向國(guó)際大廠的重大事件。

4、新政策下,IC設(shè)計(jì)最受益、龍頭廠商最受益。雖然具體政策還未出臺(tái),但按照新政策的指導(dǎo)思想,我們解讀認(rèn)為,最為受益的廠商可分為兩個(gè)層次:1)IC設(shè)計(jì):推薦同方國(guó)芯(金融IC卡國(guó)產(chǎn)化受益者)、北京君正(可穿戴設(shè)備芯片國(guó)內(nèi)領(lǐng)頭羊)、士蘭微(唯一的IDM廠,研發(fā)平臺(tái)優(yōu)勢(shì))。強(qiáng)烈關(guān)注展訊和銳迪科以及紫光收購(gòu)二者后的動(dòng)作。2)封測(cè)、制造龍頭企業(yè):推薦華天科技(TSV技術(shù)領(lǐng)先者)、長(zhǎng)電科技(MIS封裝技術(shù)及bumping+FC BGA布局)、通富微電(WLP技術(shù)進(jìn)入高端市場(chǎng)),積極關(guān)注中芯國(guó)際(H股,45nm已量產(chǎn))。同時(shí)建議關(guān)注設(shè)備龍頭七星電子、大族激光。

5、重申對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)“推薦”評(píng)級(jí)。今年是復(fù)蘇之年,明年行業(yè)向上趨勢(shì)不變。加上新政策欲出,國(guó)家支持力度空前,行業(yè)資源整合在即,明年將是半導(dǎo)體行業(yè)大年,我們堅(jiān)定推薦華天科技、同方國(guó)芯、北京君正。