【導讀】智能手機市場變幻莫測，今天的霸主也許明天就被人取代，誰都不能保證能夠穩(wěn)坐江山。在移動領域稱霸了三年的高通就面臨著這樣的挑戰(zhàn)，一場由聯(lián)發(fā)科引爆的智能手機芯片領域爭奪戰(zhàn)即將打響。

或許這場智能手機領域的芯片戰(zhàn)爭，正是智能手機廠商們期待已久的。

昔日，小米手機是高通陣營中一員猛將，第一代小米手機采用高通1.5G雙核芯片，祭出了宣稱“性能最強”智能手機的大旗，將智能手機芯片參數(shù)這一原本較為后臺的概念帶到消費者眼前。

在小米手機問世前，高通就已經(jīng)在業(yè)內(nèi)聲名大噪，各類高端智能手機幾乎都配有一顆“高通芯”。小米手機上市后不久，2013年3月高通在中國正式發(fā)布了其旗艦移動處理器Snapdragon系列的中文名“驍龍”，大有當年intel inside之勢。

時隔一年半，小米再次發(fā)布新品，卻意外“叛逃”：盡管還是主打性能牌，但是小米3的TD版本采用的是nVidia的Tegra1.8G四核芯片；WCDMA版仍然采用高通的產(chǎn)品，型號為目前大多數(shù)手機廠商高端產(chǎn)品所選用的驍龍800四核2.3G的產(chǎn)品，兩版產(chǎn)品定價相同。而小米的低端產(chǎn)品紅米手機則選用了聯(lián)發(fā)科MTK的產(chǎn)品。

小米此舉似乎擺了高通一道，同樣的定價將高通與nVidia擺在了同一個起跑線上，而采用聯(lián)發(fā)科則讓不少人對高通的“性價比”產(chǎn)生了一絲懷疑。

在今天的智能手機芯片市場里高通仍然是絕對的霸主，在《商業(yè)價值》整理的圖表中就不難發(fā)現(xiàn)，高通麾下集結(jié)了全球出貨量前10位廠商的90%(僅華為不在列)，但是隨著智能手機市場的日趨成熟，其他芯片廠商奮起直追，正在不斷挑戰(zhàn)高通絕對壟斷者的地位；而手機廠商的一個重要訴求也在不斷凸顯：隨著利潤率的不斷下滑，平衡主要零配件供應商成為了重要的戰(zhàn)略考慮。

一場智能手機“芯”的爭奪戰(zhàn)必然會打響。