轉自臺灣經(jīng)濟日報的消息，個人電腦市場需求低迷不振，高階智能手機市場又面臨庫存調(diào)整，半導體廠第4季營運恐將難逃淡季沖擊，業(yè)績多將較第3季滑落，僅DRAM廠能逆勢成長。

臺積電、聯(lián)電、南科、華亞科、聯(lián)發(fā)科及瑞昱等重量級半導體廠已陸續(xù)召開法人說明會。

晶圓代工龍頭廠臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀法說會中直言，第4季供應鏈庫存調(diào)整如預期發(fā)生，恐將影響臺積電第4季業(yè)績季減10.5%。

另一晶圓代工廠聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示，第4季因季節(jié)性修正，供應鏈庫存調(diào)整，及不確定的總體經(jīng)濟環(huán)境影響，出貨量恐將季減8%至10%，晶圓代工本業(yè)并將逼近損益兩平。

網(wǎng)通芯片廠瑞昱副總經(jīng)理陳進興也說，第4季為傳統(tǒng)營運淡季，業(yè)績恐將較第3季下滑；只是受惠產(chǎn)品市場占有率可望揚升，無線區(qū)域網(wǎng)路芯片價格可望趨穩(wěn)，將可支撐業(yè)績不會太差，季減幅度不會太大。

面板驅動IC廠聯(lián)詠總經(jīng)理王守仁表示，第4季面板驅動IC及系統(tǒng)單芯片產(chǎn)品受傳統(tǒng)淡季影響，業(yè)績將同步下滑，整體營收將季減4%至8%。

感測芯片廠原相及IC設計服務廠智原預期，第4季業(yè)績將季減2位數(shù)水準，季減幅度分別為12%至16%及10%至15%。

手機芯片廠聯(lián)發(fā)科受惠新產(chǎn)品效益，第4季智能手機芯片可望較第3季持平，有助減緩淡季效應沖擊，只是其余光儲存芯片等產(chǎn)品仍無法擺脫淡季影響，預期業(yè)績將較第3季持平或減少5%。

綜合各家廠商對第4季營運展望，各廠商仍多無法擺脫傳統(tǒng)淡季效應沖擊，第4季業(yè)績恐將較第3季滑落，只是下滑幅度各有不同。

高速傳輸介面芯片廠譜瑞對第4季營運展望相對樂觀，預期受惠嵌入式數(shù)位音視訊傳輸介面(eDP)在英特爾(Intel)的Haswell新平臺滲透率持續(xù)提升，并成功打進平板電腦應用市場，業(yè)績可望季增17%至27%。

盡管譜瑞第4季營收可望逆勢成長，只是季增幅度低于市場預期的季增3成以上水準；另外，譜瑞毛利率面臨沉重下滑壓力，是法人對其未來營運前景最大疑慮。

動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科及華亞科則可望受惠海力士(Hynix)中國大陸無錫廠復工進度不如預期，市場供給持續(xù)吃緊，產(chǎn)品價格可望持穩(wěn)，加上內(nèi)部產(chǎn)品組合持續(xù)改善，第4季營收及獲利可望同步成長，將是第4季營運表現(xiàn)相對亮麗的半導體廠。