元器件交易網(wǎng)訊 11月8日消息，信達(dá)證券11月7日公布了電子元器件行業(yè)2013年三季報分析報告。報告中指出，前三季度電子元器件行業(yè)穩(wěn)定成長；行業(yè)盈利能力繼續(xù)改善；行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率不斷上升，短期償債能力較強(qiáng)；行業(yè)營運能力保持穩(wěn)定，期間費用率略有增長。

研究報告內(nèi)容摘要：

電子元器件行業(yè)穩(wěn)定成長。前三季度，SW電子元器件行業(yè)129家上市公司的營業(yè)收入為1663.27億元，同比增長19.4%，高出全部A股營業(yè)收入同比增長率有10.2個百分點；電子元器件行業(yè)的歸屬母公司股東的凈利潤合計為112.87億元，同比增長32.3%，高于全部A股的14.4%的同比增長率。顯示器件、電子系統(tǒng)組裝板塊在營業(yè)收入、歸屬母公司股東的凈利潤方面依然保持較高增速。

行業(yè)盈利能力繼續(xù)改善。前三季度，電子元器件行業(yè)的銷售毛利率為21.7%，與半年報的毛利率持平；銷售凈利率為7.41%，高于上半年7.24%的銷售凈利率也高于去年同期6.41%的銷售凈利率水平；凈資產(chǎn)收益率（ROE）為5.5%，比去年同期提高了0.8個百分點。LED板塊的銷售凈利率為11.9%，依然高于其他子板塊，高于行業(yè)平均水平；京東方經(jīng)營情況好轉(zhuǎn)帶動顯示器件板塊前三季度的凈資產(chǎn)收益率上升到5.0%，比去年同期提高4.9個百分點。電子系統(tǒng)組裝板塊前三季度的凈資產(chǎn)收益率為8.7%，比去年同期提高1.3個百分點。

行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率不斷上升，短期償債能力較強(qiáng)。前三季度，電子元器件行業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債率達(dá)到43.8%，為2010年以來的新高，與2012年底的40.8%相比，上升了3個百分點。前三季度，電子元器件行業(yè)的流動比率為1.7，速動比率為1.4，其中分立器件、其他電子、被動元件、LED板塊的流動比率大于2，集成電路、印刷線路板、半導(dǎo)體材料、顯示器件、光學(xué)元件、電子系統(tǒng)組裝、電子零部件制造等板塊的流動比率在1-2之間。

營運能力保持穩(wěn)定，期間費用率略有增長。前三季度，電子元器件行業(yè)的總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為0.4，存貨周轉(zhuǎn)率為3.3，與去年同期保持一致；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率略有下降，由去年同期的3.1下降為今年的2.9。行業(yè)的期間費用率為13.9%，比去年同期增長0.7個百分點，其中銷售費用率為3.2%，與去年同期持平；管理費用率為9.3%，比去年同期增長0.3個百分點；財務(wù)費用率為1.3%，比去年同期增長0.3個百分點。

20131107-信達(dá)證券-電子元器件行業(yè)2013年三季報分析：穩(wěn)定成長，關(guān)注具有穩(wěn)定成長預(yù)期的企業(yè).pdf