聯(lián)發(fā)科迎戰(zhàn)高通 4G產品搶出貨
[導讀]大陸4G執(zhí)照將在年底發(fā)放，為迎戰(zhàn)競爭對手高通（Qualcomm），聯(lián)發(fā)科總經理謝清江昨（1）日表示，將在第4季推出4G LTE的處理器，明年第2季至第3季間再推系統(tǒng)單芯片，未來在穿戴裝置市場不會缺席。手機芯片供應鏈認為，
大陸4G執(zhí)照將在年底發(fā)放，為迎戰(zhàn)競爭對手高通（Qualcomm），聯(lián)發(fā)科總經理謝清江昨（1）日表示，將在第4季推出4G LTE的處理器，明年第2季至第3季間再推系統(tǒng)單芯片，未來在穿戴裝置市場不會缺席。
手機芯片供應鏈認為，聯(lián)發(fā)科明年在4G市場與高通競爭趨于白熱化，同時因應展訊的四核心產品就緒，最快明年第1季，聯(lián)發(fā)科即可能開始脫離今年的價格舒適圈，面臨較大產品均價（ASP）下滑壓力。
4G芯片供應商以高通布局最早，為了互別苗頭，聯(lián)發(fā)科除了下月量產3G八核心芯片外。
謝清江表示，本季將先推出4G LTE的處理器，整合既有AP芯片一起出貨，明年第2季至第3季間再推系統(tǒng)單芯片，客戶端的終端產品明年底前上市。
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