郭子菱指出，由近幾年國際大廠紛紛切入后段封裝及朝向無封裝產(chǎn)品觀察，封裝成本能否降低已成為廠商能否獲利的關(guān)鍵。此外，由LED上下游產(chǎn)業(yè)鏈來看，價值最高的不在光源，而在后端燈具，所以大廠均著重在后端布局。

LED低價化促使廠商積極降低成本，郭子菱表示，LED元件中封裝及散熱成本比重最高，占60%以上，成為廠商降低成本的重要方向，預(yù)估至2016年封裝成本必須下降至少50%，才有助于LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及廠商維持獲利。對此，上市公司晶電開發(fā)出ELC無封裝技術(shù)，只需要晶片、螢光粉與封裝膠，省去導(dǎo)線架、打線等步驟，可以直接貼片(SMT)使用，除了降低成本外，產(chǎn)品具備發(fā)光角度大的優(yōu)勢，未來有機會省去二次光學(xué)透鏡的使用。

臺積固態(tài)照明則推出PoP無封裝技術(shù)，直接將覆晶晶片打在散熱基板上，省略導(dǎo)線架與打線制程，具備體積小與更高光通量的優(yōu)勢，適用于指向性光源應(yīng)用，具備容易混色與調(diào)控色溫。

另外，驅(qū)動IC占LED成本比重為20%，也將是降成本的關(guān)鍵，走向光電合一，采非隔離架構(gòu)，有利節(jié)省成本。

來源:LED制造