陳大同在公開演講中表示，過去十年，國內(nèi)平均對半導體補助人民幣幾十億元，但現(xiàn)在中央投資要成長十倍，前所未見。國內(nèi)芯片企業(yè)所提供的芯片占國內(nèi)芯片總需求的10%，還不能自給自足，發(fā)展空間很大。下一個十年、20年，真是一個追趕超越的十年。

國內(nèi)半導體公司多屬于中小企業(yè)，今年營業(yè)額超過人民幣1億元的有127家。陳大同表示，國內(nèi)芯片企業(yè)所提供的芯片占國內(nèi)芯片總需求的10%，還不能自給自足，發(fā)展空間很大。下一個十年、20年，真是一個追趕超越的十年。

陳大同說，上個月開了集成電路設計年會，根據(jù)年會數(shù)據(jù)顯示，2013年國內(nèi)630多家芯片企業(yè)設計總銷售額可達人民幣874億元，可能第一次超越臺灣。

據(jù)悉，政府為全力扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)，已祭出半導體設備、IC設計、晶片制造等企業(yè)獲利前兩年免稅，及第三年稅金減半優(yōu)惠措施。

大陸半導體產(chǎn)業(yè)于2006年至2012年的年復合成長率達18.8%;其中，IC設計產(chǎn)業(yè)年復合成長率25.7%，芯片制造15.4%，封裝測試方面17.6%，預估2013年與2014年皆可望持續(xù)成長，顯見其成長快速。

目前大陸半導體產(chǎn)業(yè)四大聚落為長江三角洲、京津環(huán)渤海灣、珠江三角洲與中西部地區(qū)。其中，長江三角洲內(nèi)的上海半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，由于產(chǎn)業(yè)鏈體系較為完整，為大陸最重要的半導體發(fā)展核心地帶，產(chǎn)值約占整體大陸半導體31%。
 

預估2015年，大陸IC設計技術水平達到22/20納米，而封裝技術將進入國際主流領域。

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