【導(dǎo)讀】藍(lán)牙(Bluetooth)Smart整合電源管理芯片(PMIC)的系統(tǒng)單芯片(SoC)方案將在可穿戴設(shè)備市場大行其道。因應(yīng)可穿戴設(shè)備輕薄短小的外觀，及更長的電池使用壽命等設(shè)計要求，芯片商正競相發(fā)布兼顧微型化及高電源轉(zhuǎn)換效率的藍(lán)牙Smart SoC方案，助力可穿戴設(shè)備品牌商開發(fā)更小尺寸和更低耗電量的產(chǎn)品。

藍(lán)牙(Bluetooth)Smart整合電源管理芯片(PMIC)的系統(tǒng)單芯片(SoC)方案將在可穿戴設(shè)備市場大行其道。因應(yīng)可穿戴設(shè)備輕薄短小的外觀，及更長的電池使用壽命等設(shè)計要求，芯片商正競相發(fā)布兼顧微型化及高電源轉(zhuǎn)換效率的藍(lán)牙Smart SoC方案，助力可穿戴設(shè)備品牌商開發(fā)更小尺寸和更低耗電量的產(chǎn)品。

戴樂格(Dialog)事業(yè)發(fā)展總監(jiān)Matthew Phillips表示，相較于無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)、ANT+等無線技術(shù)，藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)中的Smart版本具備更低耗電量、支援鈕扣式電池、更高傳輸速率等優(yōu)勢，因此已被視為未來可穿戴設(shè)備的無線技術(shù)主流，而半導(dǎo)體廠商亦紛紛搶推更小體積且更節(jié)能的藍(lán)牙Smart SoC方案，以迎合穿戴式產(chǎn)品開發(fā)商的需求。

如英商劍橋無線半導(dǎo)體(CSR)繼2012年發(fā)布CSR1010和CSR1011之后，近期再推出採用更小的封裝技術(shù)--四方平面無接腳(QFN)，所開發(fā)的新款藍(lán)牙Smart SoC方案，體積僅有4毫米×4毫米;且可直接連接鋰電池而毋需外部穩(wěn)壓器，可提供更長的電池使用壽命。

英商劍橋無線半導(dǎo)體臺灣分公司µEnergy應(yīng)用資深應(yīng)用工程師郭文山指出，行動裝置和可穿戴設(shè)備品牌商對于尺寸和耗電量要求愈來愈嚴(yán)苛，因此藍(lán)牙Smart oC方案將成為大勢所趨，而該公司未來也將全力主打此類方案。

至于戴樂格方面，亦于2013年5月發(fā)表首款藍(lán)牙Smart SoC方案，能夠讓設(shè)計人員開發(fā)出電池壽命延長一倍的產(chǎn)品;此外，該產(chǎn)品系導(dǎo)入晶圓級尺寸封裝(WL-CSP)技術(shù)，故尺寸僅有2.5毫米×2.5毫米。

Phillips透露，看好藍(lán)牙將在行動裝置和可穿戴設(shè)備市場日益普及，該公司已計畫于2014年第叁季再發(fā)布新一代藍(lán)牙Smart SoC方案，尺寸與耗電量將比前一代更進(jìn)一步縮減，準(zhǔn)備在可穿戴設(shè)備市場積極搶市。目前已有客戶表達(dá)對新產(chǎn)品的興趣，預(yù)計最快2014年底前即可見到終端產(chǎn)品問世。

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