對于模擬IC玩家而言，如今在市場的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長點以及轉(zhuǎn)型升級成為必然的選擇。IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構(gòu)很難再出現(xiàn)，單純的產(chǎn)品升級沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢之上進一步將其“發(fā)揚光大”，考驗的是廠商持續(xù)的應(yīng)變力和創(chuàng)新力。

目前綠色節(jié)能應(yīng)用中均依賴于MCU來管理節(jié)能特性，這帶來負面效應(yīng)。

在節(jié)能時代的“號令”之下，引發(fā)模擬IC廠商的集體發(fā)酵，因為這一市場尚有諸多潛力可挖。行內(nèi)人士指出，目前市場上量最大的并不是智能手機，而是電機?？梢哉f每個家庭基本都有幾百個電機，一輛寶馬汽車大概就有100個電機，并且每年電機產(chǎn)量接近100多億臺，幾乎占全球整體能耗的50%，而其中只有20%是由電子控制的。

但在目前的家用電器、工業(yè)控制、LED照明、計算機電源、汽車電子等綠色節(jié)能應(yīng)用中，均依賴于MCU來實現(xiàn)和管理高效的內(nèi)置節(jié)能特性，這也帶來負面效應(yīng)，即忽略了其與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。如今，半導體巨頭將精力主要集中在通用32位ARM核MCU替代以前8位MCU市場，并不斷加強其性能優(yōu)化，如最低功耗等，因而很難再分神去研發(fā)MCU與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。

因而目前的實施方案元器件選擇過多，不僅帶來高昂的BOM和開發(fā)成本，增加了開發(fā)周期，而且很難實現(xiàn)差異化。比如某一公司可提供MCU，但放大器有幾百個選擇，DC也有幾十個選擇，多芯片的選擇不足在于沒有優(yōu)化，難于使用。而如果制成ASIC的話，則造成靈活性缺失，而無法支持高電壓。

此外，由于定位問題，一些廠商一直集中于某一市場的弊端也很快顯現(xiàn)出來，因為當市場波動或下滑時，將影響業(yè)績表現(xiàn)和未來發(fā)展。

工業(yè)、汽車、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等市場對電源管理IC的需求不一，然而，集成度更高、尺寸更小、功耗更低、設(shè)計更簡單將是不變的要求。

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