采用全新設(shè)計(jì)方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%(注：采用富士通半導(dǎo)體的ASSP元件的驗(yàn)證結(jié)果)，并可將最終的線(xiàn)路布局時(shí)間縮短至1個(gè)月。這種設(shè)計(jì)方法將整合至富士通半導(dǎo)體的各種全新客制化SoC設(shè)計(jì)方案中，協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)RTL-Handoff SoC元件。富士通半導(dǎo)體預(yù)計(jì)自2014年2月起將開(kāi)始接受采用這種全新設(shè)計(jì)方法的SoC訂單。

采用28奈米等頂尖制程技術(shù)的SoC元件需要有越來(lái)越多的功能與效能，進(jìn)而要在晶片中布建越來(lái)越多的電路。未來(lái)SoC的設(shè)計(jì)將日趨復(fù)雜，開(kāi)發(fā)時(shí)間也將會(huì)因此較以往增加，同時(shí)如何有效解決功耗問(wèn)題也成為設(shè)計(jì)業(yè)者的更大挑戰(zhàn)。

為因應(yīng)日趨復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)，富士通半導(dǎo)體所開(kāi)發(fā)出的創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法將能實(shí)現(xiàn)更高的電路密度、更短的開(kāi)發(fā)時(shí)程和降低功耗，并整合至富士通半導(dǎo)體的各種全新客制化SoC設(shè)計(jì)方案中，協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)RTL-Handoff SoC元件。相較傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程，設(shè)計(jì)業(yè)者可采用富士通半導(dǎo)體的全新設(shè)計(jì)方法在相同大小的晶片中增加33%電路，更并可將最終的線(xiàn)路布局時(shí)間縮短至1個(gè)月。

全新設(shè)計(jì)方法有效將White Space最小化

全新的獨(dú)家設(shè)計(jì)流程可估算出較容易布線(xiàn)的平面圖，并根據(jù)布線(xiàn)路徑與時(shí)序收斂為內(nèi)部資料匯流排進(jìn)行最佳化。這些設(shè)計(jì)步驟可將無(wú)法建置電晶體的White Space數(shù)量降到最少，因而可讓晶片容納更多電路。

透過(guò)專(zhuān)利技術(shù)協(xié)調(diào)邏輯與物理架構(gòu)

此專(zhuān)利技術(shù)無(wú)須更動(dòng)任何邏輯設(shè)計(jì)，即可自動(dòng)針對(duì)物理布線(xiàn)進(jìn)行網(wǎng)表資料合成，并可提升整體設(shè)計(jì)的布線(xiàn)效率和讓時(shí)序收斂變得更容易，因而可有效減少最終布線(xiàn)流程所需的時(shí)間，更可達(dá)到更高的密度整合度。

富士通半導(dǎo)體是世界級(jí)的ASIC供應(yīng)商，多年來(lái)運(yùn)用在業(yè)界累績(jī)的傲人成績(jī)和專(zhuān)精技術(shù)，持續(xù)提供一站購(gòu)足的完整客制化SoC解決方案，其中結(jié)合了先進(jìn)設(shè)計(jì)建置、制造服務(wù)和系統(tǒng)級(jí)研究、開(kāi)發(fā)支援等服務(wù)。透過(guò)上述解決方案，富士通半導(dǎo)體將能支援客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)高效能及省電的SoC元件。

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