2014臺灣半導體產業(yè)協會(TSIA)年會于今(27日)登場，臺積電董事長暨TSIA名譽理事長張忠謀(見附圖)以「Next Big Thing」為題發(fā)表演說。張忠謀表示，他認為摩爾定律雖已「茍延殘喘」，不過估計還有5~6年的壽命。而關于什么是半導體產業(yè)的下一個機會?他則點名是物聯網(IoT)相關商機，而臺灣半導體產業(yè)要掌握這波商機，就要掌握系統級封裝、低功耗、感測器等三大技術。

張忠謀指出，這幾年半導體產業(yè)已經連續(xù)好幾年都僅有3~5%的微幅成長，不過有幾家公司，成長幅度遠超過這個數字，比方美國的手機晶片大廠高通(Qualcomm)、臺灣的聯發(fā)科(2454)、以及臺積電，這幾年都繳出雙位數成長、甚至近2成的亮眼成績。之所以能夠如此，就是掌握了智慧型手機、平板等行動裝置(mobile product)這個「Big Thing」。

張忠謀表示，目前每臺智慧型手機，對臺積的營收貢獻達8美元，而給高通帶來的營收貢獻還高于此，因此行動裝置無疑就是此刻的「Big Thing」，估計臺積今、明兩年還能享受行動裝置所帶來的商機。不過問題在于，下一個「Big Thing」是什么?

他觀察，像是Google Glass這些穿戴式裝置，以及智慧家庭等相關產品，都與物聯網有關，物聯網這個構想很可能就是下一個「Big Thing」。張忠謀指出，物聯網產業(yè)最賺的公司「不會是半導體公司」，而是能夠整合整個系統的公司，像是Amazon、Google、華為、Cisco、中國阿里巴巴這些企業(yè)最有崛起的機會。他預估，物聯網相關商機可望于未來5~10年間發(fā)酵。

惟張忠謀表示，半導體雖不會是物聯網趨勢中最賺錢的公司，不會是這個「新世界的紅人」，不過無論是哪一家公司脫穎而出，都將需要半導體產業(yè)的支撐。

他呼吁，臺灣半導體產業(yè)若要在此波物聯網的浪潮中站穩(wěn)腳跟生存下來，必須掌握三大關鍵技術方向。第一，就是透過系統級封裝技術，讓一顆晶片能夠整合更多功能，也更省空間。他舉例，比方邏輯IC固然需要較先進的制程，不過像RF射頻晶片、I/O控制IC等晶片則不需要，半導體廠商可以透過將16奈米、20奈米、28奈米等不同制程(node)將晶片個別封裝好，再將采用不同制程的晶片全部封裝在一起。

第二大方向，他表示，物聯網將用到MEMS、Imagery等不同的感測器(Sensor)，去執(zhí)行測量溫度、偵測環(huán)境等功能，因此上述感測器相關技術，也是半導體公司要脫穎而出所必須掌握的技術。

第三，張忠謀表示，物聯網的相關產品必須要更加低功耗，甚至功耗還要比智慧型手機低十倍，最好可以一周充一次電。因此低功耗技術，也是半導體公司必須突破的。

他表示，物聯網會是一個相當美麗的新世界，不過也存在許多挑戰(zhàn)。惟半導體公司若無法克服這些挑戰(zhàn)，就會成為低成長、甚至負成長的公司。

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