作為國內(nèi)功率器件的優(yōu)秀廠商，穩(wěn)先微電子的高級應(yīng)用工程師楊勇接受了本次關(guān)于電源管理IC專訪。工程師楊勇將從以下幾個方面對電源管理IC進(jìn)行介紹：

目前，電源管理IC的特點

現(xiàn)階段，突出的電源管理IC都具備高轉(zhuǎn)換效率、極低的待機(jī)功耗、良好的EMI性能、全面的保護(hù)功能，高穩(wěn)定性和可靠性等優(yōu)勢。

最新電源管理IC的技術(shù)優(yōu)勢

將采用抖頻技術(shù)來降低EMI，對降頻曲線以及軟驅(qū)動功能進(jìn)行優(yōu)化。在全負(fù)載下，抖頻范圍仍可保持在足夠范圍內(nèi)，每個點的效率都達(dá)到最高值，開關(guān)管應(yīng)力達(dá)到最小。

如何降低電源管理IC的功耗

第一，讓芯片具有極低的啟動電流和工作電流;

第二，通過低功耗反饋電路，使芯片在待機(jī)功耗和動態(tài)響應(yīng)兩方面達(dá)到良好的平衡，芯片在保持良好的動態(tài)響應(yīng)的同時具有極低的待機(jī)功耗。

電源管理IC壽命保障

穩(wěn)先的電源管理IC內(nèi)部具有全面的自恢復(fù)保護(hù)功能，包括逐周期電流限制保護(hù)(OCP)，VCC過壓嵌位保護(hù)，低電壓關(guān)閉功能(UVLO)，過載保護(hù)(OLP)，OTP、OVP關(guān)斷Latch，柵驅(qū)動輸出電壓嵌位(12V)， 內(nèi)置軟啟動等來對IC進(jìn)行保護(hù)。通過優(yōu)化的軟啟動技術(shù)和軟驅(qū)動技術(shù)大大降低了功率元件的電壓\電流應(yīng)力，延長壽命;極低的芯片功耗避免了芯片溫度的上升;先進(jìn)的臺灣制造工藝、全面的晶圓中測和成品測試、先進(jìn)的封裝和檢測工藝，均對芯片的穩(wěn)定性和可靠性提供了保障，延長了芯片的使用壽命。

電源管理IC在發(fā)展中遇到的問題

現(xiàn)代電子系統(tǒng)正在向高速、高增益、高集成度 、高可靠性方向發(fā)展，這就要求IC的體積越來越小，管腳的功能要求也越來越多，這就需要優(yōu)化設(shè)計以及較高的制作工藝，這將是一個大的挑戰(zhàn)。另外對于國內(nèi)廠商，易受到客戶排斥，在品牌推廣以及創(chuàng)新方面有待提高。

未來發(fā)展趨勢

隨著消費電子產(chǎn)品的發(fā)展，對電源管理IC有了更高的要求，高性能全數(shù)字控制IC是目前智能化電源管理領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，對此楊勇先生認(rèn)為模擬電源管理IC依舊有著數(shù)字電源管理不可比擬的優(yōu)勢。楊勇先生還表示，電源管理單元(PMU)是公司目前的著重投入點，對于其他新興應(yīng)用領(lǐng)域，公司也做了相應(yīng)的規(guī)劃并開始有所行動。