聯(lián)發(fā)科也推可穿戴產(chǎn)品 使用功能機(jī)軟件架構(gòu)
時(shí)間:2014-04-24 05:59:00
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聯(lián)發(fā)科
軟件架構(gòu)
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[導(dǎo)讀]騰訊科技訊(梁辰)4月23日消息,聯(lián)發(fā)科首次向外界展示了針對(duì)可穿戴設(shè)備產(chǎn)品解決方案Aster。該方案將提供聯(lián)發(fā)科擁有專利技術(shù)的“膠囊”推送安裝,以幫助用戶可以通過(guò)智能手機(jī)給智能硬件的軟件進(jìn)行升級(jí)。聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)
騰訊科技訊(梁辰)4月23日消息,聯(lián)發(fā)科首次向外界展示了針對(duì)可穿戴設(shè)備產(chǎn)品解決方案Aster。該方案將提供聯(lián)發(fā)科擁有專利技術(shù)的“膠囊”推送安裝,以幫助用戶可以通過(guò)智能手機(jī)給智能硬件的軟件進(jìn)行升級(jí)。
聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示,該方案將在今年第二、三季度實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),提供給合作伙伴。最終成型的產(chǎn)品,最早會(huì)在今年第三、四季度上市。
據(jù)悉,Aster將在5X5mm的芯片上集成微控制器、低功耗藍(lán)牙、控制面板、相機(jī)、閃存、DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器),以及外圍傳感器輸入輸出接口。
此外,還將集成聯(lián)發(fā)科技在功能機(jī)上使用的軟件架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科技認(rèn)為這將使其能夠立即擁有海量的軟件人員和廠商進(jìn)行開發(fā)。





