日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82
時(shí)間:2014-04-24 00:41:00
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EQUIPMENT
SEMICONDUCTOR
半導(dǎo)體制造
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[導(dǎo)讀]核心提示:日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
核心提示:日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。





