日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82

時(shí)間：2014-04-24 00:41:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR 半導(dǎo)體制造

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[導(dǎo)讀]核心提示：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。

核心提示：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。