萊迪思半導(dǎo)體今日宣布Google的「先進(jìn)技術(shù)和項(xiàng)目（ATAP）」團(tuán)隊(duì)的Project Ara計(jì)劃中采用了萊迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模組化智慧手機(jī)，擁有各種模組可供使用者進(jìn)行配置。

模組開發(fā)者工具包（MDK）已從上周起對(duì)開發(fā)者開放，該工具包也是Project Ara模組開發(fā)者大會(huì)（Project Ara Modular Developers Conference）的主題，包含用于可移除模組的參考設(shè)計(jì)以及Project Ara中手機(jī)基本骨架間關(guān)鍵互連的萊迪思FPGA產(chǎn)品。

據(jù)了解，Project Ara的主要目標(biāo)之一是要降低智慧手機(jī)硬體行業(yè)的進(jìn)入門檻，通過壓縮開發(fā)時(shí)間顯著加快創(chuàng)新時(shí)間。Project Ara負(fù)責(zé)人，Paul Eremenko指出，第一款原型機(jī)和MDK的參考模組設(shè)計(jì)中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品，主要是看中它們能夠滿足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求，以及在簡(jiǎn)化和加速Project Ara的模組開發(fā)時(shí)發(fā)揮出的重要作用。