據(jù)韓國(guó)亞洲經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，全球移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)2013年以整合型芯片在全球移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)上成為霸主，韓國(guó)業(yè)者也加速推動(dòng)AP事業(yè)跟進(jìn)。AP市占率??下滑創(chuàng)新低的三星電子(Samsung Electronics)，在最新Galaxy S5上搭載自主研發(fā)的整合型芯片，計(jì)劃以整合型芯片擴(kuò)大AP市占率??；除長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)營(yíng)AP事業(yè)的三星電子外， SK海力士(SK Hynix)也延攬三星出身系統(tǒng)芯片專家，籌備未來(lái)獲利來(lái)源。而樂(lè)金電子(LG Electronics)日前也傳出將推自主研發(fā)AP「Odin」，將交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。以韓國(guó)、美國(guó)、日本等為中心，LTE普及率正迅速提升，這使得以結(jié)合AP和通訊芯片的整合型芯片因應(yīng)市場(chǎng)潮流的高通，在AP市場(chǎng)上穩(wěn)居冠軍寶座。三星電子在2013年9月著手研發(fā)整合型芯片，甫上市的Galaxy S5便搭載該款整合型芯片。三星電子為研發(fā)整合型芯片，2013年購(gòu)并了具無(wú)線資訊通訊技術(shù)的英國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者CSR(Cambridge Silicon Radio)。此外，系統(tǒng)LSI事業(yè)部?jī)?nèi)新成立M&C小組(Modem&Connectivity)等，進(jìn)行確實(shí)的前置作業(yè)。在三星會(huì)長(zhǎng)李健熙的指示下，2013年4月華城園區(qū)系統(tǒng)芯片產(chǎn)線重新啟動(dòng)工程，預(yù)計(jì)2015年可正式啟用。該產(chǎn)線具有20納米及14納米等最先進(jìn)制程，除生產(chǎn)AP外，將用來(lái)進(jìn)行晶圓代工事業(yè)。韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)表的資料指出，2014年系統(tǒng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將較2013年成長(zhǎng)4.6%，達(dá)1,919億美元。市調(diào)機(jī)構(gòu)則預(yù)測(cè)移動(dòng)裝置用系統(tǒng)芯片市場(chǎng)將在2012~2016年間，從234億美元擴(kuò)大到594億美元，出現(xiàn)年平均20%以上的高成長(zhǎng)。韓廠為跨入系統(tǒng)芯片市場(chǎng)，正積極組織人力與資源當(dāng)中。 SK海力士2014年初延攬三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部副社長(zhǎng)出身的徐光壁，重用為未來(lái)技術(shù)策略總負(fù)責(zé)人等，為跨越存儲(chǔ)器芯片，轉(zhuǎn)型成綜合半導(dǎo)體企業(yè)卯足全力。樂(lè)金電子則與臺(tái)積電合作，準(zhǔn)備量產(chǎn)自主研發(fā)的AP Odin，向AP市場(chǎng)跨出第一步。樂(lè)金內(nèi)部人員表示，投入AP研發(fā)約有2年，目前仍維持自主研發(fā)狀態(tài)。截至量產(chǎn)還需要一段時(shí)間，完成研發(fā)后，可望增加產(chǎn)品選項(xiàng)，擺脫只能使用高通產(chǎn)品的現(xiàn)況。外電引用美國(guó)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics(SA)資料指出，2013年高通的移動(dòng)AP市占率??以53.6%居冠，年增10個(gè)百分點(diǎn)以上。蘋果(Apple)自主研發(fā)AP以市占率15.7%成為二哥。蘋果以委托三星晶圓代工的形式宣告獨(dú)立，三星電子的AP市占率??則出現(xiàn)下滑。聯(lián)發(fā)科以大陸、印度等新興市場(chǎng)為中心，擴(kuò)大中低階AP供貨量，以市占率9.7%排名第三。三星電子AP市占率??年減3.2個(gè)百分點(diǎn)，以7.9%排名第四。