萊迪思公司的業(yè)務(wù)分布情況

按照萊迪思的業(yè)務(wù)分布，通信還是最大份額，但是消費類增長快速，尤其是移動終端業(yè)務(wù)增長迅速。

此次推出ECP5產(chǎn)品系列，主要面向?qū)Φ统杀尽⒌凸?、小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應用，新系列致力于為客戶提供ASIC/ASSP的輔助芯片，以最快的方式掃除開發(fā)障礙。中國區(qū)大客戶經(jīng)理王誠表示：“在通信業(yè)，ASIC作主角，F(xiàn)PGA作為配角的趨勢越來越明顯，從設(shè)備商的采購情況來看，2011年3G設(shè)備達到采購高峰，2012年開始下滑，成本控制成了最大問題，包括中興、華為等廠商都在開發(fā)自己的ASIC芯片以替代昂貴的FPGA芯片?！?/p>

ECP5產(chǎn)品主攻有低成本、低功耗、小尺寸要求的市場，作為ASIC/ASSP的輔助芯片，幫助設(shè)計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設(shè)計。

據(jù)介紹，在4G LTE時代小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)中，ECP5 FPGA產(chǎn)品以低成本滿足戶外小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)靈活的連接需求。緊湊的10mm x 10mm封裝，集成的運行和維護功能，實現(xiàn)用于寬帶接入設(shè)備的智能SFP（小型可插拔）收發(fā)器解決方案。

在微型服務(wù)器領(lǐng)域，也可作為替代PCIe橋接的低成本方案。針對工業(yè)攝像頭應用，ECP5 FPGA產(chǎn)品能夠在單個器件上實現(xiàn)完整的圖像處理功能，功耗小于2W。

微基站市場一直不溫不火，市場沒有起來，之前的幾十家供應商，目前也只有幾家還在堅持。王誠認為這個市場在未來幾年才會有起色，主要有三個方面原因：

一、 時機未成熟，微基站作為宏基站室內(nèi)覆蓋的補充，只有在4G LTE宏基站部署完成后，才會有需求。

二、 諸侯混戰(zhàn)， 3G到4G標準太多，遺留問題很復雜。

三、 利益驅(qū)動，幾大運營商的利益點不同，移動無線有優(yōu)勢，希望發(fā)展無線，在4G打個翻身仗，而電信有線有優(yōu)勢，希望有線吃掉無線。

目前微基站的需求維持在每年幾萬個的水平，王誠認為未來微基站的數(shù)量應為宏基站的3-5倍并且DSP或CPU (主)FPGA(輔)的方案會成為主流，單一的FPGA方案成本還是太昂貴。

隨著數(shù)據(jù)量的增加以及安全性的考慮，企業(yè)和家用微型服務(wù)器也將是未來幾年一個新的增長點，同樣地，安防市場、寬帶接入市場也是最近幾年新的增長點，萊迪思希望通過ECP5產(chǎn)品的低成本、低功耗、小尺寸特性滿足這些市場的需求。

FPGA進入手機和可穿戴市場

很難想象，一直被認為昂貴而且功耗大的FPGA也能進入手機市場，而且出貨還不少，據(jù)萊迪思王誠透露，目前全球大約10%的智能手機都已內(nèi)置萊迪思FPGA芯片（算下來，超過1億），用于計步器、顯示驅(qū)動、紅外遙控、安全鑒權(quán)、接口擴展與橋接等功能。

王誠強調(diào)，F(xiàn)PGA的進入不是用來取代其它器件如MCU，而是增加更多創(chuàng)新型的功能，而且它可以做到更低功耗（微瓦級），其大量采購成本低于1美元。在部分情況下，可以只要FPGA來運行處理，保持AP在休眠狀態(tài)，不用喚醒，達到降功耗，類似Sensor Hub的應用情形。

據(jù)了解，目前韓國和美國某些大型手機廠商都已采用Lattice的解決方案，國內(nèi)大部分廠商也已應用，部分產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布。

可穿戴方面，也已經(jīng)有產(chǎn)品出貨，同樣是類似手機應用，萊迪思方面沒有透露更多細節(jié)。

用于手機應用上的主要為左邊3款，尺寸已經(jīng)可以做到1.4*1.48