微芯類比和介面產(chǎn)品部行銷副總裁Bryan J. Liddiard表示， MCP8063是一款適用于多種三相無刷直流(BLDC)應(yīng)用的完整單晶片解決方案，且價格極具競爭力，可符合客戶需求。

此款驅(qū)動器采用4×4毫米(mm)八接腳矩形平面無接腳封裝(DFN)封裝規(guī)格，同時也是首款以180度正弦波驅(qū)動多種三相無刷直流馬達(dá)和風(fēng)扇應(yīng)用，相電流峰值達(dá)1.5安培(A)的產(chǎn)品；高度整合降低了產(chǎn)品成本及PCB面積，而高性能的正弦波驅(qū)動也實現(xiàn)了高效率、低雜訊和低機(jī)械振動，從而達(dá)到節(jié)能和靜音運(yùn)行的效果。

MCP8063擁有從-40～125°C的寬廣工作溫度范圍；可支持無刷直流馬達(dá)的無感測器驅(qū)動，從而節(jié)省了使用霍爾感測器所需的成本和空間。此外，MCP8063還具有多重安全保障，例如過熱關(guān)斷、電流超載限制和鎖定保護(hù)等。

新馬達(dá)驅(qū)動器可獨立運(yùn)行，或與微芯產(chǎn)品系列中的各種PIC微處理控制器和dsPIC數(shù)位訊號控制器配合使用，從簡單電壓控制到使用高性能演算法的閉回路馬達(dá)速度控制(如正弦波無感測器驅(qū)動)，都提供了高度的靈活性。