由市場區(qū)隔來看，晶圓制造以及封裝材料2013年市場分別為227.6億美元及207億美元，2012年晶圓制造材料市場為234.4億美元，封裝材料市場則達(dá)213.6億美元。在硅營收、先進(jìn)基板，焊線的營收下降影響下，使整體半導(dǎo)體材料市場連續(xù)第二年營收下滑。

身為全球主要晶圓制造及先進(jìn)封裝基地，臺灣已連續(xù)第四年成為半導(dǎo)體材料最大消費(fèi)國，但去年臺灣與北美市場皆持平。受惠于晶圓廠材料的成長實力，中國和歐洲的材料市場在2013年皆成長4％。日本的材料市場下滑12％，同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區(qū)。