由市場(chǎng)區(qū)隔來(lái)看，晶圓制造以及封裝材料2013年市場(chǎng)分別為227.6億美元及207億美元，2012年晶圓制造材料市場(chǎng)為234.4億美元，封裝材料市場(chǎng)則達(dá)213.6億美元。在硅營(yíng)收、先進(jìn)基板，焊線的營(yíng)收下降影響下，使整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)連續(xù)第二年?duì)I收下滑。

身為全球主要晶圓制造及先進(jìn)封裝基地，臺(tái)灣已連續(xù)第四年成為半導(dǎo)體材料最大消費(fèi)國(guó)，但去年臺(tái)灣與北美市場(chǎng)皆持平。受惠于晶圓廠材料的成長(zhǎng)實(shí)力，中國(guó)和歐洲的材料市場(chǎng)在2013年皆成長(zhǎng)4％。日本的材料市場(chǎng)下滑12％，同樣在萎縮的市場(chǎng)也包括韓國(guó)及其它地區(qū)。