2013半導(dǎo)體材料市場(chǎng)435億美元 臺(tái)占no1
[導(dǎo)讀]由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公告的SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究報(bào)告指出,在全球半導(dǎo)體總營(yíng)收成長(zhǎng)5%的狀況下,2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總營(yíng)收為435億美元,相較2012年減少3%
由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公告的SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究報(bào)告指出,在全球半導(dǎo)體總營(yíng)收成長(zhǎng)5%的狀況下,2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總營(yíng)收為435億美元,相較2012年減少3%。
由市場(chǎng)區(qū)隔來(lái)看,晶圓制造以及封裝材料2013年市場(chǎng)分別為227.6億美元及207億美元,2012年晶圓制造材料市場(chǎng)為234.4億美元,封裝材料市場(chǎng)則達(dá)213.6億美元。在硅營(yíng)收、先進(jìn)基板,焊線的營(yíng)收下降影響下,使整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)連續(xù)第二年?duì)I收下滑。
身為全球主要晶圓制造及先進(jìn)封裝基地,臺(tái)灣已連續(xù)第四年成為半導(dǎo)體材料最大消費(fèi)國(guó),但去年臺(tái)灣與北美市場(chǎng)皆持平。受惠于晶圓廠材料的成長(zhǎng)實(shí)力,中國(guó)和歐洲的材料市場(chǎng)在2013年皆成長(zhǎng)4%。日本的材料市場(chǎng)下滑12%,同樣在萎縮的市場(chǎng)也包括韓國(guó)及其它地區(qū)。





