4月8日消息，高通公司宣布面向高端市場(chǎng)推出64位架構(gòu)的驍龍810和驍龍808移動(dòng)處理器。值得注意的是，此兩款產(chǎn)品為高通首次針對(duì)其高端產(chǎn)品線推出64位架構(gòu)。此前高通推出的數(shù)款64位處理器，均面向中低端市場(chǎng)。

驍龍810和驍龍808處理器是高通目前最高性能的平臺(tái)，采用20納米工藝，為64位LTE芯片組產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品均集成第四代Cat6LTEAdvanced多模調(diào)制解調(diào)器，并支持Qualcomm RF36 前端解決方案和3x20MHz載波聚合，提供在目前最廣泛的頻譜部署組合上最高300Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。

驍龍810處理器為八核處理器，原生支持4K超高清界面和視頻，采用64位四核ARMCortex-A57CPU和四核Cortex-A53CPU的組合方案。

驍龍808處理器為六核處理器，支持2K顯示，配置兩顆ARMCortex-A57內(nèi)核和一顆四核Cortex-A53CPU。

高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁MurthyRenduchintala表示：“驍龍810和驍龍808處理器的推出彰顯了美國(guó)高通技術(shù)公司致力于保持技術(shù)領(lǐng)先的承諾，同時(shí)支持客戶更快地將頂級(jí)64位LTE智能手機(jī)和平板電腦推向市場(chǎng)。這兩款新產(chǎn)品的發(fā)布，結(jié)合我們?cè)谙乱淮ㄖ?4位CPU上的持續(xù)研發(fā)，將確保我們擁有堅(jiān)實(shí)的創(chuàng)新基礎(chǔ)，在未來(lái)繼續(xù)推動(dòng)移動(dòng)計(jì)算性能的不斷提升。”

驍龍810和驍龍808處理器預(yù)計(jì)于2014年下半年開(kāi)始出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2015年上半年面市。