TDK：追求高可靠性器件，關(guān)注汽車、工業(yè)、醫(yī)療市場(chǎng)
[導(dǎo)讀]此次TDK集團(tuán)攜旗下愛普科斯(EPCOS)以及TDK-Lambda共同亮相慕尼黑上海電子展，為大家展出了TDK應(yīng)用于各電子和電器行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案，并展示了包括磁性元件、電容器、電子保護(hù)器件、傳感器以及高性能電源模塊等眾
此次TDK集團(tuán)攜旗下愛普科斯(EPCOS)以及TDK-Lambda共同亮相慕尼黑上海電子展，為大家展出了TDK應(yīng)用于各電子和電器行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案，并展示了包括磁性元件、電容器、電子保護(hù)器件、傳感器以及高性能電源模塊等眾多產(chǎn)品。
磁性相關(guān)材料及產(chǎn)品保持一貫的高水準(zhǔn)
TDK以磁性材料起家，其在磁性產(chǎn)品上的造詣自然不用多說。材料方面TDK此次展出了不含稀土元素Dy的NEOREC磁鐵，這也進(jìn)一步明確了其未來向零稀土磁性材料挑戰(zhàn)的方向。超薄的用于無線充電的線圈組件，接收線圈厚度實(shí)現(xiàn)0.48mm，并滿足WPC Qi要求。基于霍爾效應(yīng)的位置傳感器，具備優(yōu)秀的耐環(huán)境性，在水中、油中、噪音環(huán)境下皆可使用，能夠檢測(cè)旋轉(zhuǎn)物體的角度以及移動(dòng)物體的距離。
TDK不含稀土元素Dy的NEOREC磁鐵展示
TDK位置傳感器產(chǎn)品展示
醫(yī)療用IC內(nèi)置基板（SESUB），實(shí)現(xiàn)超小型化設(shè)計(jì)
TDK的IC內(nèi)置基板技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了電源管理單元（PMU）、藍(lán)牙模塊等的超小型化。同時(shí)IC芯片在基板內(nèi)連接，降低了噪聲放射，保證了高EMI效果；元件內(nèi)置化率高，實(shí)現(xiàn)了小型化，整個(gè)基板厚度可薄型化到300微米，能很好的滿足智能手機(jī)、平板電腦、保健品、可穿戴設(shè)備小型化薄型化設(shè)計(jì)的要求。
IC內(nèi)置基板（SESUB）橫向結(jié)構(gòu)圖
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