為幫助終端系統(tǒng)廠商與IC上游廠商進(jìn)行更好的對接交流和合作，實現(xiàn)更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備包括智能硬件、穿戴式電子等終端產(chǎn)品的完美落地，由思銳達(dá)傳媒主辦的“IC制造與設(shè)計服務(wù)論壇”于5月22日在CICE2014展上同期召開。有來自臺積電(中國)有限公司中國區(qū)總經(jīng)理杜隆欽、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司中國營銷商務(wù)中心中國營銷一部總監(jiān)羅宇、MOSIS流片服務(wù)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理袁泉、深南電路封裝基板事業(yè)部技術(shù)營銷高級工程師薄彥琴分別從IC設(shè)計的不同環(huán)節(jié)/角度為大家做了主題演講。

論壇上認(rèn)真聽取報告的觀眾

伴隨著消費類電子產(chǎn)品從PC到智能手機、平板電腦，和以穿戴式為代表的各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起，終端產(chǎn)品朝著小型化和多功能化的方向演進(jìn)，不僅要保證強大的功能應(yīng)用，還要求更低的功耗和更快的處理速度，這些功能/性能的實現(xiàn)得靠先進(jìn)的IC制造工藝、封裝技術(shù)等來實現(xiàn)。

據(jù)調(diào)研機構(gòu)BIIntelligence預(yù)測，2018年全球PC、平板電腦、智能手機的銷量總和將達(dá)到近80億臺，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總量將超過180億臺。“龐大的消費類電子市場背后是我們無限的商機。”

臺積電(中國)有限公司中國區(qū)總經(jīng)理/杜隆欽

臺積電(中國)有限公司中國區(qū)總經(jīng)理杜隆欽說道。作為全球最大的晶圓廠，當(dāng)前臺積電20nm工藝已經(jīng)在大量出貨，16nm的正在投產(chǎn)。“2008年我們提出開放式創(chuàng)新平臺，EDA設(shè)計工具公司、IP公司、IC設(shè)計公司都可以參與到這個平臺來?；谶@個創(chuàng)新平臺，IC設(shè)計公司可以利用這個平臺上的IP、設(shè)計模塊、工藝流程以及服務(wù)等幫助減少產(chǎn)品開發(fā)時間和成本，縮短產(chǎn)品生產(chǎn)流程，實現(xiàn)產(chǎn)品高效上市。”杜隆欽說道。產(chǎn)品設(shè)計除了要與EDA設(shè)計工具公司、IP廠商、IC設(shè)計服務(wù)提供商、IC設(shè)計公司、系統(tǒng)終端廠商等保持緊密的合作關(guān)系外，為實現(xiàn)產(chǎn)品的低功耗設(shè)計和快速上市，還需要前段/后段測試廠商、設(shè)備廠商和材料提供商以及封裝廠商等共同努力，從而更好地迎接物聯(lián)網(wǎng)、移動式計算時代下的挑戰(zhàn)。

中芯國際集成電路制造(上海)有限公司中國營銷商務(wù)中心中國營銷一部總監(jiān)/羅宇

臺積電從全球消費類終端市場切入講述了芯片設(shè)計未來發(fā)展需要的一個合作共贏的模式，作為中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際羅宇先生則從自身IC代工的角度分享了國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及主流關(guān)鍵組件如存儲、MCU等都采用了哪些工藝技術(shù)(65nm/40nm是當(dāng)前國內(nèi)采用的主流工藝)。中芯國際向全球客戶提供從0.35um到28nm晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，除了提供先進(jìn)工藝與成熟增值工藝服務(wù)外，它也在發(fā)展并完善設(shè)計IP/EDA /設(shè)計服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)。會上聽眾們對中芯國際在深圳坪山建立的8英寸Fab廠何時能夠提供服務(wù)很是關(guān)注。

MOSIS專業(yè)流片服務(wù)機構(gòu)的業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理/袁泉

來自MOSIS專業(yè)流片服務(wù)機構(gòu)的業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理袁泉結(jié)合對終端產(chǎn)品創(chuàng)新點在哪的思考，介紹了MOSIS流片服務(wù)的內(nèi)容和優(yōu)勢，以及一些成功的應(yīng)用案例，并鼓勵半導(dǎo)體設(shè)計公司和學(xué)術(shù)機構(gòu)利用MOSIS服務(wù)和資源實現(xiàn)商業(yè)成功和學(xué)術(shù)成就。

深南電路封裝基板事業(yè)部技術(shù)營銷高級工程師/薄彥琴

深南電路薄彥琴女士則從非常專業(yè)的角度介紹了封裝基板技術(shù)，以及先進(jìn)封裝測試技術(shù)對基板提出的需求和挑戰(zhàn)，并介紹了該公司在這方面的相關(guān)產(chǎn)品。深南電路致力于提供包括前期設(shè)計、基板設(shè)計、貼片等工藝技術(shù)的一站式服務(wù)，現(xiàn)在正在無錫建廠(FCCSP是其關(guān)注的重點)。

追溯電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡，從PC到智能手機、平板電腦，CPU從單核發(fā)展到雙核、四核甚至是八核，GPU從32位進(jìn)入到64位，產(chǎn)品在保證強大的功能應(yīng)用的同時，要求更低的功耗和更快的處理速度。如今，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備洶涌而起，以可穿戴式為代表的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對功耗、性能等要求更為苛刻。在這龐大的消費類終端市場，每個終端產(chǎn)品里面都由不同功能的IC組裝而成，可以說，終端產(chǎn)品市場有多大，IC的市場就將更大，IC制造工藝、封裝技術(shù)發(fā)展有多快，終端產(chǎn)品的變革就可以有多激烈。朝著小型化、多功能化方向發(fā)展的消費類終端系統(tǒng)，其強勁市場需求的背后離不開晶圓廠、IC設(shè)計公司、封裝測試廠商、Foundry廠等的過硬的技術(shù)支撐。在更先進(jìn)制造工藝、封裝/基板技術(shù)、流片服務(wù)等的支撐下，相信會有更多各種充滿創(chuàng)意的智能硬件產(chǎn)品涌現(xiàn)。