臺積電看好物聯(lián)網(wǎng)帶動的商機可期，預估相關市場可達1.9兆美元（約新臺幣57兆元），是半導體業(yè)未來重要的成長動能之一，伴隨物聯(lián)網(wǎng)普及，相關行動上網(wǎng)流量、APP下載及個人云端等也會同步成長。

臺積電昨天舉行年度技術論壇，魏哲家擔任開幕主講人，揭露臺積電技術與策略布局藍圖；臺積電董事長張忠謀因已卸任執(zhí)行長，并未出席。

魏哲家說，臺積電去年在全球晶圓代工產業(yè)共創(chuàng)下九個第一，其中有三個第一讓臺積電在搶攻物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置站上絕佳的戰(zhàn)略位置，包括領先全球率先完成55納米嵌入式快閃存儲器、率先完成全球首顆整合影像傳感器和微機電元件單芯片。

臺積電明年也將推出可以整合多顆芯片的整合型扇形封裝（InFO）等技術，以迎合物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置所需芯片須輕薄短小的趨勢。

臺積電也在五項芯片代工市占取得世界第一，包括手機基頻芯片市占率達55%，無線射頻芯片市占達73%、游戲機應用處理器市占80、硬碟驅動芯片市占達90%、繪圖處理器市占率更達到100%，這些都是臺積電絕佳的優(yōu)勢。

此外，臺積電去年28納米制程全球市占逾85%，居全球之冠，28納米今年仍將是臺積電營收成長主力。

臺積電去年也寫下五項新高，包括合并營收5,970.24億元，年增17.8%，稅后純益1,881.47億元，每股純益7.26元等。魏哲家強調，臺積電的表現(xiàn)與成就，都是因客戶肯定、信任及臺積電經營團隊一起努力的結果。

他強調，臺積電28納米營收逐年增加，2011年約1.5億美元，2012年約21億美元，2013年達60億美元（約新臺幣1,800億元），預估今年將占臺積電整體營收三成比重。