【導(dǎo)讀】隨著ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊先后退出行動(dòng)通訊市場(chǎng)后，緊接著聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始進(jìn)行LTE晶片的布局，全球行動(dòng)通訊市場(chǎng)未來(lái)將產(chǎn)生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示，觀察全球平板與智慧型手機(jī)市場(chǎng)，在出貨數(shù)量上，在今年各自會(huì)超越行動(dòng)PC與功能型手機(jī)(Feature Phone)，短期來(lái)說(shuō)，對(duì)于無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)皆有相當(dāng)程度的助益，但長(zhǎng)期來(lái)看，仍然有待觀察。

摘要：  隨著ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊先后退出行動(dòng)通訊市場(chǎng)后，緊接著聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始進(jìn)行LTE晶片的布局，全球行動(dòng)通訊市場(chǎng)未來(lái)將產(chǎn)生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示，觀察全球平板與智慧型手機(jī)市場(chǎng)，在出貨數(shù)量上，在今年各自會(huì)超越行動(dòng)PC與功能型手機(jī)(Feature Phone)，短期來(lái)說(shuō)，對(duì)于無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)皆有相當(dāng)程度的助益，但長(zhǎng)期來(lái)看，仍然有待觀察。

關(guān)鍵字：  瑞薩，無(wú)線半導(dǎo)體

隨著ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊先后退出行動(dòng)通訊市場(chǎng)后，緊接著聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始進(jìn)行LTE晶片的布局，全球行動(dòng)通訊市場(chǎng)未來(lái)將產(chǎn)生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示，觀察全球平板與智慧型手機(jī)市場(chǎng)，在出貨數(shù)量上，在今年各自會(huì)超越行動(dòng)PC與功能型手機(jī)(Feature Phone)，短期來(lái)說(shuō)，對(duì)于無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)皆有相當(dāng)程度的助益，但長(zhǎng)期來(lái)看，仍然有待觀察。

芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)升溫，聯(lián)發(fā)科坐三望二 src="/News/UploadFile/2008/20137101726123.jpg" width=498 height=281>

而在進(jìn)入LTE時(shí)代后，全球行動(dòng)通訊市場(chǎng)的變化又會(huì)如何，洪岑維分析，高通在過(guò)去一直以來(lái)所壟斷的行動(dòng)通訊市場(chǎng)，在進(jìn)入LTE時(shí)代后，壟斷的情況將有所改變，主要的塬因在于聯(lián)發(fā)科與英特爾等業(yè)者都會(huì)將旗下的產(chǎn)品線導(dǎo)入量產(chǎn)，按照時(shí)程來(lái)看，聯(lián)發(fā)科將于今年第四季進(jìn)入量產(chǎn)，所以就市場(chǎng)佔(zhàn)有率來(lái)看，聯(lián)發(fā)科應(yīng)居于第二名的位置，第三名則為英特爾，主要的理由在于并購(gòu)英飛凌的無(wú)線部門后，在整體的市場(chǎng)份額有所提升，加上其產(chǎn)品線又會(huì)在明年第一季導(dǎo)入量產(chǎn)，短期內(nèi)取得第三名的地位應(yīng)該不是太大的問(wèn)題。不過(guò)，長(zhǎng)期來(lái)看，由于博通在無(wú)線通訊市場(chǎng)也有相當(dāng)?shù)钠髨D心，第三名預(yù)料將是英特爾與博通捉對(duì)廝殺的局面。

洪岑維不諱言，單以應(yīng)用處理器的技術(shù)能力來(lái)看行動(dòng)通訊市場(chǎng)并不是相當(dāng)全面，理由在于基頻處理器也是牽動(dòng)行動(dòng)通訊市場(chǎng)的重要關(guān)鍵，就技術(shù)層面來(lái)看，相較于基頻處理器必須要合乎3GPP聯(lián)盟的認(rèn)證，加上行動(dòng)通訊又要有相當(dāng)優(yōu)異的類比設(shè)計(jì)能力，僅是採(cǎi)用先進(jìn)製程的應(yīng)用處理器其實(shí)來(lái)得簡(jiǎn)單許多。

所以，他也進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，近年大陸許多半導(dǎo)體業(yè)者積極搶進(jìn)應(yīng)用處理器的開(kāi)發(fā)，在製程上雖然已經(jīng)追上一線大廠的步調(diào)，但在無(wú)線訊號(hào)與類比能力上仍然落后國(guó)內(nèi)的聯(lián)發(fā)科有一段距離，短期來(lái)看并不會(huì)是聯(lián)發(fā)科的直接威脅。

TD-LTE芯片戰(zhàn)升溫：高通博通等國(guó)外廠商占優(yōu)

國(guó)內(nèi)的4G市場(chǎng)正在加速啟動(dòng)，年底前牌照就可能會(huì)發(fā)放。在4G大幕即將拉開(kāi)的前夕，手機(jī)芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，這塊巨大的市場(chǎng)蛋糕讓人垂涎欲滴。尤其是國(guó)外芯片廠商，想憑借自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)搶食更多份額。在國(guó)內(nèi)廠商對(duì)五模10頻尚感頭痛之際，高通又推出了七模全覆蓋的芯片產(chǎn)品，這對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠商來(lái)說(shuō)可不是好消息。

業(yè)界擔(dān)憂高通一家獨(dú)大

高通在QRD(高通參考設(shè)計(jì))峰會(huì)上推出的RF360前端解決方案，首次實(shí)現(xiàn)單個(gè)終端支持所有LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)，支持七種網(wǎng)絡(luò)制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁羅杰夫表示，根據(jù)高通目前的設(shè)計(jì)方案，可以在手機(jī)中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在產(chǎn)品中隨意設(shè)計(jì)卡槽的分配。

這意味著在未來(lái)的4G、3G并存的市場(chǎng)中，各種模式的切換將變得更容易。唯一令人擔(dān)心的是這些產(chǎn)品的價(jià)格。在QRD峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，一名手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人不無(wú)擔(dān)憂地對(duì)記者說(shuō)，大部分專利掌握在高通手中，導(dǎo)致支持多種模式的芯片價(jià)格不菲。

博通也是動(dòng)作頻頻，博通產(chǎn)品市場(chǎng)資深總監(jiān)邁克爾·西維洛對(duì)記者說(shuō)，博通已經(jīng)推出了型號(hào)為BCM21892的LTE芯片，體積比業(yè)界其他解決方案小35%，支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。

國(guó)外芯片廠商動(dòng)作頻頻，國(guó)內(nèi)廠商則較為平靜，按照這一發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)外芯片廠商將占據(jù)國(guó)內(nèi)TD-LTE終端芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，這也是業(yè)內(nèi)人士頗為擔(dān)憂的事情。

英特爾攜22納米逆襲

盡管在移動(dòng)芯片市場(chǎng)只有2%的份額，但是在技術(shù)方面，英特爾一點(diǎn)也不怵高通。英特爾方面稱，基于22納米的芯片組已經(jīng)在平板和超級(jí)本上使用，今年下半年，22納米手機(jī)芯片組也將問(wèn)世。相對(duì)于高通目前的28納米工藝，可體現(xiàn)出制程方面的優(yōu)勢(shì)。

同時(shí)，芯片性能重新成為各廠商比拼的焦點(diǎn)。高通驍龍最新的800處理器支持4k超高清視頻的播放和拍攝，采用DTS-HD和杜比數(shù)字增強(qiáng)版音頻，支持最高5500萬(wàn)像素?cái)z像頭和最高2560×2048屏幕分辨率，以及1080p高清Miracast無(wú)線顯示。

博通的芯片除了結(jié)合5G WiFi、全球認(rèn)證NFC技術(shù)以及高級(jí)室內(nèi)定位技術(shù)等功能之外，其VideoCore多媒體支持“dual HD”功能，為智能手機(jī)和具有Miracast功能的大屏幕(比如電視)提供同步高清輸出等等。

降低芯片能耗成主攻目標(biāo)

能耗已成為智能手機(jī)用戶最大的“心病”，他們希望性能和功耗之間能取得平衡。4G、多模以及不斷提升的芯片性能，對(duì)能耗是一個(gè)巨大考驗(yàn)。

對(duì)此，來(lái)自博通的邁克爾·西維洛介紹說(shuō)，博通芯片組采用一種全新的“波峰能耗控制技術(shù)”，將根據(jù)手機(jī)信號(hào)的大小，自動(dòng)調(diào)節(jié)能耗。高通則主推快速充電技術(shù)，羅杰夫表示，在驍龍200以及未來(lái)的處理器平臺(tái)上，其功耗會(huì)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低30%，而充電時(shí)使用最新的快充技術(shù)還能讓充電時(shí)間縮短一倍。

英特爾也在功耗和性能的平衡上下功夫。英特爾一名負(fù)責(zé)人介紹，在相同功耗的情況下，英特爾移動(dòng)芯片的計(jì)算率要高于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。同時(shí)，英特爾的“睿頻技術(shù)”已經(jīng)運(yùn)用到手機(jī)上，CPU會(huì)根據(jù)當(dāng)前的任務(wù)量快速提升主頻;任務(wù)完成后，迅速回到低頻狀態(tài)，節(jié)約能耗。[!--empirenews.page--]

英特爾公司產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁、移動(dòng)通信事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳榮坤對(duì)記者說(shuō)，現(xiàn)在有一個(gè)普遍的誤區(qū)，認(rèn)為X86指令集存在一些固有的能效問(wèn)題。其實(shí)，指令集對(duì)于功耗的影響是可以忽略不計(jì)的，微處理器架構(gòu)才是決定“每瓦性能比”指標(biāo)的關(guān)鍵。ARM和X86的具體實(shí)現(xiàn)僅僅是為不同性能水平進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)計(jì)點(diǎn)而已?！拔磥?lái)的趨勢(shì)是應(yīng)用程序?qū)τ谑謾C(jī)性能的需求會(huì)越來(lái)越高，ARM同樣會(huì)有自己的問(wèn)題。如果提高性能的話，ARM也會(huì)在功耗上遭遇很大的困難。因此，英特爾和ARM正在做兩個(gè)方向的事情，對(duì)于英特爾的挑戰(zhàn)是，如何在確保高性能的情況下降低功耗;ARM的問(wèn)題則是如何在同樣功耗狀況下提升產(chǎn)品的性能?！标悩s坤表示。