摘要：  硅單晶材料的企業(yè)整體規(guī)模還比較小，與國際巨頭相比，比較落后。

關(guān)鍵字：  IC，硅片，集成電路

硅單晶材料的企業(yè)整體規(guī)模還比較小，與國際巨頭相比，比較落后。

國家應(yīng)關(guān)注IC材料業(yè)，支持IC材料企業(yè)做大做強(qiáng)。

集成電路企業(yè)包括IC設(shè)計(jì)公司、加工廠和后工序企業(yè)(測試、封裝、設(shè)備)。設(shè)計(jì)公司的關(guān)鍵在于人才，加工廠和后工序的關(guān)鍵在于設(shè)備和管理，但原材料卻是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，受到人才、設(shè)備、管理等綜合影響。

盡快解決材料供應(yīng)不足矛盾

目前，8英寸~12英寸IC用硅片是國際市場的主流，但我國所有8英寸以上的IC用大直徑硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。國內(nèi)硅單晶生產(chǎn)線大多是8英寸以下規(guī)格，難以與8英寸以上規(guī)格的IC產(chǎn)業(yè)相匹配。在傳統(tǒng)的IC產(chǎn)業(yè)概念中，并沒有將硅片的加工制造作為IC產(chǎn)業(yè)的一部分，由此產(chǎn)生了目前原材料的生產(chǎn)與需求之間的矛盾。國內(nèi)8英寸~12英寸IC用單晶硅及硅片生產(chǎn)線寥寥無幾，根本無法滿足IC產(chǎn)業(yè)旺盛的發(fā)展需求。原材料的生產(chǎn)與需求之間的矛盾，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須面對的矛盾，這個(gè)正是龍頭企業(yè)將來必須面對的風(fēng)險(xiǎn)。

龍頭企業(yè)作為我國IC產(chǎn)業(yè)的代表，將與國際IC巨頭之間產(chǎn)生激烈的競爭，這種競爭包括整條產(chǎn)業(yè)鏈在內(nèi)的競爭。原材料的生產(chǎn)制造作為產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，將成為競爭中重要的組成部分。從目前的形勢看，我國原材料生產(chǎn)制造必須加快發(fā)展步伐，盡快解決材料供應(yīng)不足的矛盾。這個(gè)矛盾的存在，直接影響龍頭企業(yè)的生存，令我國企業(yè)沒有與國際IC巨頭競爭的能力。

目前作為集成電路的支撐業(yè)——硅單晶材料的企業(yè)整體規(guī)模還比較小，與國際巨頭相比，無論從規(guī)?；a(chǎn)能力、技術(shù)裝備、管理水平還是融資能力，都比較落后。特別是今年受匯率影響，人民幣升值，硅片降價(jià)壓力非常大，企業(yè)利潤空間小。如果這種局面持續(xù)下去，形成惡性循環(huán)，硅單晶材料生產(chǎn)廠家的前景不容樂觀。

支持IC材料企業(yè)做大做強(qiáng)

從國家政策上來說，IC設(shè)計(jì)及IC制造企業(yè)更受到國家關(guān)注，而作為IC的源頭——硅單晶材料生產(chǎn)廠家比較孤立。一是硅單晶生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模小，自身沒有上下游產(chǎn)業(yè)鏈的支撐，難以迅速擴(kuò)張;二是硅單晶的原材料供應(yīng)商——國內(nèi)多晶生產(chǎn)廠家以太陽能級的多晶硅為主，達(dá)不到電子級多晶硅的各項(xiàng)參數(shù)要求，我國電子級多晶硅主要還是依賴進(jìn)口;三是硅單晶生產(chǎn)企業(yè)對大直徑硅晶體缺陷的認(rèn)知和控制能力亟待提高，特別是線寬越來越小，對晶體的原生缺陷要求也越來越高;第四，缺少充足的資金扶持。對于硅單晶材料的產(chǎn)業(yè)升級，特別是8英寸以上硅單晶材料，從單晶拉制到硅片拋光，整條產(chǎn)業(yè)鏈需要投入的資本多，企業(yè)受到自身規(guī)模的約束，難以籌措到足夠的資金。國家應(yīng)關(guān)注IC材料業(yè)，支持IC材料企業(yè)做大做強(qiáng)。