摘要：  伴隨著全球市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)環(huán)境的日漸好轉(zhuǎn)，LED行業(yè)也呈現(xiàn)出回暖復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)，機(jī)遇當(dāng)前，中國的LED企業(yè)如何乘勢(shì)追擊，制勝新挑戰(zhàn)?

關(guān)鍵字：  晶科電子，LED集成芯片

在第十八屆廣州國際照明展覽會(huì)之際，專訪到晶科電子(廣州)有限公司董事總經(jīng)理肖國偉先生，請(qǐng)他介紹公司的參展情況以及近期的市場(chǎng)發(fā)展策略。

倒裝陶瓷基COB，再顯“高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌”實(shí)力

晶科電子一直以來定位于國內(nèi)中高端集成芯片及模組光源市場(chǎng)，在此次展會(huì)中高舉“高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌”的旗幟，選擇將展位設(shè)在品牌館，集中展示了以易系列為主的享譽(yù)業(yè)界的產(chǎn)品。

在眾多展品中，晶科電子COB/FCOB產(chǎn)品備受業(yè)界關(guān)注。FCOB產(chǎn)品也即是倒裝陶瓷基COB，主要基于倒裝焊接技術(shù)，采用無金線封裝，不僅光源可靠性更高，耐大電流沖擊，而且光源尺寸及發(fā)光面積更加緊湊，方便二次光學(xué)設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的LED封裝產(chǎn)品相比，F(xiàn)COB在技術(shù)上能做到熱阻低、散熱更直接，應(yīng)用到燈具上設(shè)計(jì)空間更大的優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，因?yàn)椴捎锰沾苫?，產(chǎn)品的絕緣性更好，在耐高壓方面也表現(xiàn)優(yōu)異。作為L(zhǎng)ED模組器件，陶瓷COB致力于成為燈具標(biāo)準(zhǔn)化組件，能極大地簡(jiǎn)化燈具組裝工藝。目前，該產(chǎn)品可以廣泛地適用于住宅及商業(yè)照明、戶內(nèi)外照明等領(lǐng)域。

戰(zhàn)略聯(lián)盟，沖破國外企業(yè)LED專利圍堵

隨著LED市場(chǎng)逐步成熟，近年來我國LED技術(shù)也有了很大提升，盡管如此，核心專利技術(shù)的缺失依然制約著我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

面對(duì)國外企業(yè)專利圍堵問題，肖國偉表示，近兩年中國大陸LED發(fā)展過程中，中上游的核心專利技術(shù)仍沒有取得根本性的突破，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中處于相對(duì)薄弱的地位。與之相對(duì)應(yīng)，中國LED終端、燈具企業(yè)和應(yīng)用企業(yè)在與國際品牌LED企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中，也因缺乏上游核心產(chǎn)業(yè)技術(shù)以及專利的支撐而面臨被動(dòng)挨打的尷尬局面。

肖總認(rèn)為，LED照明企業(yè)要想在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，應(yīng)該積極與中上游供應(yīng)商企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，以創(chuàng)新技術(shù)攻破國外企業(yè)LED專利圍堵，相互配合，提升競(jìng)爭(zhēng)力，共同推動(dòng)LED市場(chǎng)的發(fā)展。

而作為高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌，晶科電子堅(jiān)持走自主研發(fā)創(chuàng)新路線，擁有突出的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。為應(yīng)對(duì)國際品牌大廠的競(jìng)爭(zhēng)，早在三年前，晶科電子就已經(jīng)通過股東相互投資和參股，在外延芯片、LED驅(qū)動(dòng)，甚至包括周邊原材料等方面投入資本和達(dá)成戰(zhàn)略聯(lián)盟。目前，這些投資安排和戰(zhàn)略聯(lián)盟成效顯著，在競(jìng)爭(zhēng)與日俱增的情況下，晶科電子仍以2、3倍的業(yè)務(wù)拓展速度逆勢(shì)增長(zhǎng)。

垂直整合，聚焦中高端LED照明市場(chǎng)

從2013年第二季度開始，狀態(tài)低迷的LED行業(yè)出現(xiàn)了復(fù)蘇回暖的良好勢(shì)頭，各企業(yè)也順勢(shì)采取策略進(jìn)行反攻，而產(chǎn)業(yè)整合計(jì)劃也再次納入一些大廠的發(fā)展規(guī)劃中。肖國偉透露，晶科去年下半年訂單的增長(zhǎng)數(shù)量證實(shí)了LED照明市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。而2013年LED照明市場(chǎng)爆發(fā)的態(tài)勢(shì)已經(jīng)超出前幾年的平均值，而且未來三至五年內(nèi)，爆炸性增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將持續(xù)延續(xù)，對(duì)于LED企業(yè)來說，這既是難得一遇的機(jī)遇，更是對(duì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合實(shí)力的嚴(yán)峻考驗(yàn)。

肖國偉表示，LED照明市場(chǎng)可持續(xù)性增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)主要體現(xiàn)在：首先，2013年LED照明市場(chǎng)爆發(fā)的大背景是整個(gè)LED產(chǎn)能過剩和市場(chǎng)低迷等遺留問題并沒有得到根本解決，市場(chǎng)爆發(fā)完全是由于市場(chǎng)需求所產(chǎn)生的。這種增長(zhǎng)主要是由LED從上游、中游到下游成本結(jié)構(gòu)上已經(jīng)能夠滿足白光照明的要求，市場(chǎng)到了爆發(fā)性增長(zhǎng)的臨界點(diǎn)所呈現(xiàn)出來的。

其次，LED照明市場(chǎng)的爆發(fā)完全是市場(chǎng)行為，沒有政府過多干預(yù)和催生，而且多地政府已經(jīng)相繼停止對(duì)LED額外補(bǔ)貼。此外，從顯示器、背光源等應(yīng)用領(lǐng)域可以看到，LED整個(gè)需求都呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長(zhǎng)。

肖國偉認(rèn)為，當(dāng)前是LED照明時(shí)代，LED產(chǎn)業(yè)上下游垂直整合，將是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。尤其像晶科這樣的中上游企業(yè)，更適合在市場(chǎng)成熟時(shí)期走垂直整合道路。而培育照明終端市場(chǎng)，不只是LED照明企業(yè)的主要事情，更是整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)上中下游聯(lián)手要完成的任務(wù)。

正是基于此，晶科不能單純地定位為芯片供應(yīng)商或封裝供應(yīng)商，而是要從上游外延芯片橫跨到LED器件，并且和大量的下游燈具照明和終端應(yīng)用廠家結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，立足于中上游的核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，做大做強(qiáng)。

所以，未來幾年，晶科將延續(xù)自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)和結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈上的戰(zhàn)略資源，齊頭并重地發(fā)展上游芯片和中游封裝業(yè)務(wù)，并集中針對(duì)中高端的LED照明市場(chǎng)，推出更多具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，積極增強(qiáng)在照明市場(chǎng)上的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

總結(jié)：

從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律來看，上下游技術(shù)的垂直整合將使產(chǎn)業(yè)的效能更大化。尤其是當(dāng)下游LED照明市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展逐漸能支撐起中上游的規(guī)模經(jīng)濟(jì)所需要的產(chǎn)能的時(shí)候，LED企業(yè)通過從外延芯片再到封裝和應(yīng)用的布局方式，可以發(fā)揮上下游協(xié)同作用，縮短新產(chǎn)品開發(fā)流程，加速最新優(yōu)勢(shì)技術(shù)的應(yīng)用，從而掌握成本控制，以低成本戰(zhàn)略搶占市場(chǎng)。晶科選擇在LED照明市場(chǎng)爆發(fā)之際進(jìn)行垂直整合，也是為了搶占市場(chǎng)先機(jī)。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中上游的核心芯片和光源產(chǎn)品制造商，晶科已經(jīng)占有成本優(yōu)勢(shì)，如果能持續(xù)加強(qiáng)品牌形象，將有機(jī)會(huì)成為LED照明市場(chǎng)的贏家。

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