摘要：  近幾年來，中國醫(yī)療電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展非常迅速。特別是在“十二五規(guī)劃”的推動(dòng)之下，中國很多地區(qū)需要采用新的、現(xiàn)代化的醫(yī)療設(shè)備，這必然會(huì)增大對(duì)醫(yī)療設(shè)備的需求。

關(guān)鍵字：  電路板，電纜，醫(yī)療電子，解決方案

近幾年來，中國醫(yī)療電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展非常迅速。特別是在“十二五規(guī)劃”的推動(dòng)之下，中國很多地區(qū)需要采用新的、現(xiàn)代化的醫(yī)療設(shè)備，這必然會(huì)增大對(duì)醫(yī)療設(shè)備的需求。據(jù)Molex亞太南區(qū)市場(chǎng)營銷和關(guān)鍵客戶管理總監(jiān)卓炳坤介紹，中國醫(yī)療產(chǎn)業(yè)對(duì)連接器和線纜組件的需求會(huì)穩(wěn)步增長，預(yù)計(jì)到2014年總體有效市場(chǎng)(Total Available Market， TAM)可增長到8.67億美元。

現(xiàn)在醫(yī)療保健系統(tǒng)日益依賴于復(fù)雜的電子設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)必須遵循嚴(yán)苛的準(zhǔn)確度、移動(dòng)性、靈活性和使用穩(wěn)健性等要求。而且醫(yī)療設(shè)備逐漸向小型化、便攜性方向發(fā)展，再加上醫(yī)療設(shè)備需要便于清潔和消毒。為此，Molex研發(fā)了一些技術(shù)和解決方案來幫助實(shí)現(xiàn)一個(gè)持續(xù)擴(kuò)展的醫(yī)療創(chuàng)新世界。

MID(Molded Interconnect Device， 模塑互連器件)技術(shù)，雖然算不上一個(gè)新的技術(shù)，但使用這種技術(shù)來制造產(chǎn)品的廠商并不多。該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)空間的最優(yōu)化利用，降低組件和工序所需的成本。據(jù)Molex業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理申陽光介紹，使用該技術(shù)可以在細(xì)小、不規(guī)則的3D空間上打印你需要的電路，主要應(yīng)用在一些對(duì)空間要求比較苛刻的產(chǎn)品上。使用MID技術(shù)打印出來的電路比柔性電路板更方便，申陽光解釋說，如果在產(chǎn)品中使用柔性電路板，很容易在受熱的時(shí)候翹起來，而且不容易Layout，而使用MID技術(shù)就沒有這種問題。

Molex現(xiàn)已推出新的MEMS技術(shù)，將微小型連接器縮小到0.2mm的超低側(cè)高(Ultra-low-profile)，相比傳統(tǒng)的壓制成型連接器節(jié)省60%的空間。這項(xiàng)MEMS技術(shù)現(xiàn)正應(yīng)用于微型柔性板對(duì)板(Flex-to-Board)和板對(duì)板(Board-to-Board)應(yīng)用中，已經(jīng)在高達(dá)60G的沖擊和振動(dòng)條件下進(jìn)行了測(cè)試，并可提供高達(dá)5A的連續(xù)電流。卓炳坤表示，該技術(shù)特別適合于那些小型的醫(yī)療電子產(chǎn)品，比如助聽器、去纖顫器等。

另外，Molex也針對(duì)醫(yī)療電子設(shè)備，特別推出了一個(gè)MediSpec產(chǎn)品系列。在這些產(chǎn)品里，有可用于創(chuàng)傷性手術(shù)(包括插入可植入設(shè)備)，具有高可靠性和高精度的微擠出原線;用于心率管理和可植入神經(jīng)疼痛管理和刺激應(yīng)用的微小型線卷;以及結(jié)合了光學(xué)和電氣解決方案的MediSpec混合圓形MT電纜組件和插座系統(tǒng)是雙平臺(tái)MT/銅集成連接解決方案等等。