摘要：  日月光宣布透過(guò)子公司上海日月光封裝測(cè)試，與日本東芝(Toshiba)子公司無(wú)錫東芝半導(dǎo)體(TSW)簽屬股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，以7000萬(wàn)人民幣取得TSW子公司無(wú)錫通芝微電子百分百股權(quán)。

關(guān)鍵字：  控制器，分離式元件

日月光宣布通過(guò)子公司上海日月光封裝測(cè)試，與日本東芝(Toshiba)子公司無(wú)錫東芝半導(dǎo)體(TSW)簽屬股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，以7000萬(wàn)人民幣取得TSW子公司無(wú)錫通芝微電子百分百股權(quán)。

法人指出，無(wú)錫通芝微電子主要封裝產(chǎn)品包括分離式元件和控制器等，應(yīng)用在音訊、計(jì)算機(jī)、手機(jī)和汽車電子領(lǐng)域。而日月光與東芝有長(zhǎng)期合作關(guān)系，日月光可藉此收購(gòu)案，擴(kuò)大在大陸相關(guān)產(chǎn)品封測(cè)產(chǎn)能，進(jìn)一步取得東芝相關(guān)產(chǎn)品訂單。