【導(dǎo)讀】雖然現(xiàn)在已有各種先進(jìn)封裝技術(shù)出現(xiàn)，但是很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)傳統(tǒng)封裝形式將會(huì)與之并存，可能數(shù)量會(huì)減少，但并不會(huì)被替代，因?yàn)榭蛻艉褪袌?chǎng)有需求，就如同DIP封裝技術(shù)雖然歷史悠久，但依然有很多客戶愿意沿用這種封裝技術(shù)，這也給國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)帶來了市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

摘要：  雖然現(xiàn)在已有各種先進(jìn)封裝技術(shù)出現(xiàn)，但是很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)傳統(tǒng)封裝形式將會(huì)與之并存，可能數(shù)量會(huì)減少，但并不會(huì)被替代，因?yàn)榭蛻艉褪袌?chǎng)有需求，就如同DIP封裝技術(shù)雖然歷史悠久，但依然有很多客戶愿意沿用這種封裝技術(shù)，這也給國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)帶來了市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

關(guān)鍵字：  微電子技術(shù)，安博，芯片

雖然現(xiàn)在已有各種先進(jìn)封裝技術(shù)出現(xiàn)，但是很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)傳統(tǒng)封裝形式將會(huì)與之并存，可能數(shù)量會(huì)減少，但并不會(huì)被替代，因?yàn)榭蛻艉褪袌?chǎng)有需求，就如同DIP封裝技術(shù)雖然歷史悠久，但依然有很多客戶愿意沿用這種封裝技術(shù)，這也給國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)帶來了市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

未來隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，集成度越來越高，市場(chǎng)芯片數(shù)量有減少趨勢(shì)。目前國(guó)內(nèi)很多封測(cè)廠產(chǎn)能過剩，低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略已無法維持企業(yè)未來的發(fā)展，未來只有立足市場(chǎng)需求、注重高端設(shè)備升級(jí)以及細(xì)化自身特色才能在產(chǎn)業(yè)環(huán)境中穩(wěn)步發(fā)展。近日筆者走訪了本土幾家IC封測(cè)企業(yè)，從訪談中我們可以了解他們的產(chǎn)業(yè)布局和發(fā)展策略。

安博：從技術(shù)和市場(chǎng)定位上打造自身優(yōu)勢(shì)

深圳安博電子有限公司業(yè)務(wù)板塊比較多，涉及晶圓切割、減薄、測(cè)試、封裝、SMT、COB模組等，封裝目前只有SOP8一種，到今年年底該公司新工廠搬遷完成后還將引入BGA等新型封裝形式。據(jù)了解，新工廠一期面積達(dá)五萬多平方米，比現(xiàn)有工廠面積擴(kuò)大了5倍?！邦A(yù)期后期可能會(huì)在兩方面做重點(diǎn)發(fā)展，一塊是圍繞公司現(xiàn)有集成業(yè)務(wù)，主要還是CP、FT測(cè)試;另一個(gè)就是新型封裝，也包括兩類產(chǎn)品，一個(gè)是BGA、QFN、QFP、MCM、SIP、射頻模組等封裝，這也是我們今后的主要發(fā)展方向?！痹摴究偨?jīng)理云星介紹道。

安博的制程技術(shù)、工藝和客戶群比較穩(wěn)定，該公司2012年?duì)I業(yè)額與2011年基本持平，預(yù)期2013年將有15%以上的增長(zhǎng)，增長(zhǎng)主要來自于模組和封裝兩方面。公司目前一天芯片出貨總量超過一千萬片，6~8英寸晶圓測(cè)試月產(chǎn)能在3萬片左右，SOP8月產(chǎn)能為2，200萬片，重點(diǎn)應(yīng)用包括圖像處理、電源類以及模擬類產(chǎn)品。

由于SOP8非常普通，因此市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度空前，當(dāng)前國(guó)內(nèi)廠商主要關(guān)注在成本的競(jìng)爭(zhēng)上，對(duì)品質(zhì)的要求不高?！澳壳拔覀?cè)谡{(diào)整這個(gè)思路，盡量避開SOP8的低端市場(chǎng)，做一些電源類、模擬類對(duì)質(zhì)量和可靠性還是有一些要求的產(chǎn)品;另外我們利用銅線工藝取代金線來實(shí)現(xiàn)低成本。我們的SOP8做得還不錯(cuò)，包括四芯片、雙芯片封裝，多芯片之間的互聯(lián)，在薄鋁的銅線工藝方面也做得比較穩(wěn)定?！痹菩钦f道，“目前我們?cè)诜庋b上只做一種產(chǎn)品，主要是把供應(yīng)鏈打通，找到所有的原材料供應(yīng)商、設(shè)備商。第二步是將工藝打通，把銅線工藝搞透，這樣后期這些工藝問題就都解決了。不管是BGA還是SOP封裝，二者在打線工藝上基本上是差不多的，只是在封裝工藝上會(huì)有一些差異?！?/P>

早期IC鍵合是以金線工藝為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的，銅線硬度高，且存在易氧化等問題，所以對(duì)工藝的要求更高?，F(xiàn)在看來，除了硬度大、打線良率比金線略低一些外，在成本、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性上銅線比金線具有更高的性價(jià)比。云星認(rèn)為，未來銅線勢(shì)必會(huì)成為封裝材料的主流。

“未來3~5年，我們依然會(huì)以測(cè)試為中心并向封裝和其他方向擴(kuò)展，做封裝也是圍繞著測(cè)試在做、圍繞著我們CP和FT、模組項(xiàng)目在做，我們不會(huì)做很全很細(xì)的完整系列和各種規(guī)格封裝，”云星介紹道，“我們主要圍繞客戶需求設(shè)定產(chǎn)品方向，今后主要方向會(huì)往模組化封裝發(fā)展，如SiP、MCM和系統(tǒng)級(jí)封裝，而不是常規(guī)的封裝、低管腳的產(chǎn)品和產(chǎn)能過剩的市場(chǎng)。”

利揚(yáng)：高性價(jià)比測(cè)試設(shè)備、規(guī)模是關(guān)鍵

東莞利揚(yáng)微電子有限公司專業(yè)從事半導(dǎo)體后段加工工序，2012年該公司整體營(yíng)收較2011年上漲了73.81%，預(yù)計(jì)2013年上升幅度在50%左右，主要的市場(chǎng)來源于目前比較火熱的幾個(gè)領(lǐng)域，包括平板電腦、智能電表、北斗系統(tǒng)及智能卡等。該公司12英寸晶圓測(cè)試月產(chǎn)能達(dá)10，000片，8英寸為20，000~30，000片，成品測(cè)試主要以貼片器件為主，產(chǎn)能為40KK/月，另外還有其他封裝形式的測(cè)試。

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2012年利揚(yáng)引進(jìn)了Teradynd J750和Advantest T2000兩款機(jī)型，它們的測(cè)試頻率分別可達(dá)到100MHz和250MHz。該公司銷售經(jīng)理黃主認(rèn)為，在中國(guó)大陸封測(cè)領(lǐng)域主要是CP與FT產(chǎn)能嚴(yán)重不足，尤其是高端產(chǎn)品和產(chǎn)能規(guī)模，大陸目前缺乏有規(guī)模的領(lǐng)先的測(cè)試代工工廠，國(guó)內(nèi)封裝與晶圓廠現(xiàn)在也只是為客戶解決了部分產(chǎn)能，畢竟這不是他們的主業(yè)，很多有CP的晶圓代工廠因此而“綁架”IC設(shè)計(jì)公司，使IC設(shè)計(jì)公司在時(shí)效和成本上受到諸多制約——晶圓產(chǎn)能出來了，但卻受制于CP的產(chǎn)能。封裝廠亦是如此，封裝與CP在產(chǎn)業(yè)上雖屬上下游但性質(zhì)領(lǐng)域不盡相同。目前行業(yè)認(rèn)識(shí)有個(gè)誤區(qū)，認(rèn)為封測(cè)就是一條龍服務(wù)，但如果把晶圓代工、CP、封裝、FT都放在一起就像只用一條腿在走路，如果有專業(yè)具有一定規(guī)模的測(cè)試廠(CP&FT)，對(duì)于IC設(shè)計(jì)公司就會(huì)變成2條腿走路。“在當(dāng)今產(chǎn)品更新?lián)Q代很快的時(shí)代，時(shí)效和成本尤其重要!”他說道。

利揚(yáng)目前IC測(cè)試的封裝類型包括DIP、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、PLCC、BGA、μBGA及CSP等。隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求變化，產(chǎn)品也在不斷升級(jí)，BGA這類封裝形式在市場(chǎng)上所占的比例也會(huì)越來越大，當(dāng)然對(duì)封裝技術(shù)的要求也更高。據(jù)黃主透露，利揚(yáng)也在規(guī)劃進(jìn)入封裝領(lǐng)域，具體形式則要根據(jù)公司的發(fā)展情況及市場(chǎng)來定。

華宇半導(dǎo)體：逐漸進(jìn)入高引腳數(shù)產(chǎn)品測(cè)試

深圳華宇半導(dǎo)體有限公司成立于2006年，是一家專業(yè)的半導(dǎo)體后工序測(cè)試封裝代工廠，客戶主要集中在華南、華東、北京和西南地區(qū)。目前該公司約300人規(guī)模，其2012年?duì)I業(yè)情況較2011年增長(zhǎng)約30%，去年IC成品測(cè)試15億只，IC編帶10億只，晶圓測(cè)試5萬片，其中6英寸和8英寸晶圓所占比例較大，尤其是8英寸?！拔覀兺ㄟ^引進(jìn)自動(dòng)化程度更高的設(shè)備提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)能，同時(shí)會(huì)優(yōu)先滿足優(yōu)質(zhì)客戶的需求，從而保障公司的銷售額?！痹摴靖笨偨?jīng)理趙勇說道，“與市場(chǎng)同類廠商相比，我們的工廠分布在不同地方，可方便客戶物流及降低成本。同時(shí)我們也將穩(wěn)步踏實(shí)地走好每一步，保障產(chǎn)品品質(zhì)和交期。”[!--empirenews.page--]

目前華宇共有4家工廠，兩家位于深圳，另外在無錫和合肥各有一家工廠，各工廠都實(shí)行獨(dú)立核算。趙勇認(rèn)為，目前國(guó)內(nèi)封裝廠主要還是面對(duì)低端市場(chǎng)，屬于勞動(dòng)密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè)，需要很多工序，國(guó)內(nèi)企業(yè)在這一領(lǐng)域還是擁有很大的成本優(yōu)勢(shì)?！?strong>封裝技術(shù)從金線到銅線和合金線，成本進(jìn)一步降低了。以前銅線工藝不夠成熟以及對(duì)封裝工藝的要求限制了它的應(yīng)用，其實(shí)銅線比金線的導(dǎo)電性更好，銅線工藝成本比金線的成本至少可以降低50%?！彼f道。

在成品測(cè)試領(lǐng)域，華宇未來將逐漸進(jìn)入高引腳數(shù)產(chǎn)品測(cè)試，主要面向普通消費(fèi)類、家電、MCU、電表、金融芯片以及電動(dòng)玩具等領(lǐng)域。在晶圓測(cè)試方面，未來將擴(kuò)展到12英寸晶圓測(cè)試。

宏測(cè)半導(dǎo)體：自主研發(fā)高性價(jià)比測(cè)試設(shè)備

上海宏測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司是一家專業(yè)的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及方案供應(yīng)商，公司此前推出的MTS737X、MTS747M等系列產(chǎn)品已獲得近百家國(guó)內(nèi)外知名的設(shè)計(jì)及封測(cè)企業(yè)的認(rèn)證通過及裝備使用，2012年9月該公司再次推出了一款全新的通用總線測(cè)試系統(tǒng)MS7000，在設(shè)備集成度、產(chǎn)品覆蓋范圍、測(cè)試穩(wěn)定性及測(cè)試精度等方面均有較大幅度的提升，具體參數(shù)性能基本可以達(dá)到甚至超越同一級(jí)別的國(guó)際主流測(cè)試設(shè)備平臺(tái)。

“受市場(chǎng)環(huán)境的影響，2012年公司營(yíng)收增幅較小，但是預(yù)計(jì)在新的測(cè)試平臺(tái)的有力助推下，2013年我們至少可以實(shí)現(xiàn)50%的增長(zhǎng)目標(biāo)?！痹摴句N售經(jīng)理朱超說道。

據(jù)了解，宏測(cè)半導(dǎo)體主要以自主研發(fā)、銷售高性價(jià)比的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備(ATE)為主，其產(chǎn)品具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：更高的測(cè)試效率，V/I Source每路獨(dú)立AD設(shè)計(jì)，運(yùn)算處理速度快，多顆同測(cè)效率達(dá)100%;更高的性價(jià)比，QVI、OVI Source采用子母板方式設(shè)計(jì)，在實(shí)現(xiàn)資源擴(kuò)展時(shí)可達(dá)到更高的性價(jià)比;更高的測(cè)試穩(wěn)定性及測(cè)試精度;更廣泛的測(cè)試產(chǎn)品覆蓋范圍，測(cè)試選件豐富，選件參數(shù)性能更高，使得MS7000擁有更強(qiáng)的擴(kuò)展能力，可輕松實(shí)現(xiàn)消費(fèi)類模擬、數(shù)模混合IC以及MOSFET等器件的測(cè)試。

“目前公司正在積極開拓臺(tái)灣及東南亞地區(qū)的市場(chǎng)，爭(zhēng)取在2~3年內(nèi)成為優(yōu)秀的國(guó)際半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備技術(shù)及服務(wù)供應(yīng)商。”朱超說道。他認(rèn)為，未來更多的國(guó)際設(shè)計(jì)及封裝、測(cè)試企業(yè)開始接受并信賴中國(guó)的測(cè)試設(shè)備，但是客戶對(duì)設(shè)備的技術(shù)及服務(wù)等方面的要求會(huì)越來越高，市場(chǎng)也仍將向追求更高性價(jià)比的方向發(fā)展。

氣派科技：穩(wěn)步向高階產(chǎn)品過渡

深圳氣派科技有限公司成立于2006年，2012年?duì)I收比2011年增長(zhǎng)超過20%，預(yù)計(jì)2013年整體市場(chǎng)比較穩(wěn)定，增長(zhǎng)仍將超過20%。據(jù)該公司銷售總監(jiān)肖洪源介紹，2013年氣派將主推Qipai8、Qipai16和SSOP、MSOP、LQFP、QFN等封裝平臺(tái)，其中Qipai系列是該公司自主研發(fā)且獲得國(guó)家發(fā)明專利的直插封裝形式，比DIP形式體積減少66%，符合終端產(chǎn)品輕薄化發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)成本優(yōu)勢(shì)明顯且兼容后端PCB手工作業(yè)。目前其已經(jīng)在充電器、MCU、遙控玩具IC等產(chǎn)品上大量應(yīng)用。

今年第二季度該公司將量產(chǎn)LQFP、QFN系列，2014~2015年計(jì)劃推出LGA、BGA、SiP、flat-chip等封裝類型產(chǎn)品?！拔覀儾扇〉氖侵鸩较蚋唠A產(chǎn)品過渡的穩(wěn)步發(fā)展戰(zhàn)略，并根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展變化進(jìn)行微調(diào)?！毙ず樵凑f道。他認(rèn)為從整體來看，華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境活躍，集成電路設(shè)計(jì)和市場(chǎng)是華南區(qū)的優(yōu)勢(shì)，但制作加工環(huán)節(jié)如封裝相對(duì)薄弱，由于封裝企業(yè)門檻越來越高，設(shè)備投入大，專業(yè)高端人才成本高，本地專業(yè)封裝人才相對(duì)匱乏。為了打造完整而強(qiáng)大的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，需要政府等加大對(duì)集成電路加工環(huán)節(jié)的鼓勵(lì)和支持。