【導讀】雖然現(xiàn)在已有各種先進封裝技術出現(xiàn)，但是很長一段時間內傳統(tǒng)封裝形式將會與之并存，可能數(shù)量會減少，但并不會被替代，因為客戶和市場有需求，就如同DIP封裝技術雖然歷史悠久，但依然有很多客戶愿意沿用這種封裝技術，這也給國內封測企業(yè)帶來了市場機會。

摘要：  雖然現(xiàn)在已有各種先進封裝技術出現(xiàn)，但是很長一段時間內傳統(tǒng)封裝形式將會與之并存，可能數(shù)量會減少，但并不會被替代，因為客戶和市場有需求，就如同DIP封裝技術雖然歷史悠久，但依然有很多客戶愿意沿用這種封裝技術，這也給國內封測企業(yè)帶來了市場機會。

關鍵字：  微電子技術，安博，芯片

雖然現(xiàn)在已有各種先進封裝技術出現(xiàn)，但是很長一段時間內傳統(tǒng)封裝形式將會與之并存，可能數(shù)量會減少，但并不會被替代，因為客戶和市場有需求，就如同DIP封裝技術雖然歷史悠久，但依然有很多客戶愿意沿用這種封裝技術，這也給國內封測企業(yè)帶來了市場機會。

未來隨著微電子技術的不斷發(fā)展，集成度越來越高，市場芯片數(shù)量有減少趨勢。目前國內很多封測廠產(chǎn)能過剩，低價競爭策略已無法維持企業(yè)未來的發(fā)展，未來只有立足市場需求、注重高端設備升級以及細化自身特色才能在產(chǎn)業(yè)環(huán)境中穩(wěn)步發(fā)展。近日筆者走訪了本土幾家IC封測企業(yè)，從訪談中我們可以了解他們的產(chǎn)業(yè)布局和發(fā)展策略。

安博：從技術和市場定位上打造自身優(yōu)勢

深圳安博電子有限公司業(yè)務板塊比較多，涉及晶圓切割、減薄、測試、封裝、SMT、COB模組等，封裝目前只有SOP8一種，到今年年底該公司新工廠搬遷完成后還將引入BGA等新型封裝形式。據(jù)了解，新工廠一期面積達五萬多平方米，比現(xiàn)有工廠面積擴大了5倍。“預期后期可能會在兩方面做重點發(fā)展，一塊是圍繞公司現(xiàn)有集成業(yè)務，主要還是CP、FT測試;另一個就是新型封裝，也包括兩類產(chǎn)品，一個是BGA、QFN、QFP、MCM、SIP、射頻模組等封裝，這也是我們今后的主要發(fā)展方向。”該公司總經(jīng)理云星介紹道。

安博的制程技術、工藝和客戶群比較穩(wěn)定，該公司2012年營業(yè)額與2011年基本持平，預期2013年將有15%以上的增長，增長主要來自于模組和封裝兩方面。公司目前一天芯片出貨總量超過一千萬片，6~8英寸晶圓測試月產(chǎn)能在3萬片左右，SOP8月產(chǎn)能為2，200萬片，重點應用包括圖像處理、電源類以及模擬類產(chǎn)品。

由于SOP8非常普通，因此市場競爭激烈程度空前，當前國內廠商主要關注在成本的競爭上，對品質的要求不高?！澳壳拔覀冊谡{整這個思路，盡量避開SOP8的低端市場，做一些電源類、模擬類對質量和可靠性還是有一些要求的產(chǎn)品;另外我們利用銅線工藝取代金線來實現(xiàn)低成本。我們的SOP8做得還不錯，包括四芯片、雙芯片封裝，多芯片之間的互聯(lián)，在薄鋁的銅線工藝方面也做得比較穩(wěn)定。”云星說道，“目前我們在封裝上只做一種產(chǎn)品，主要是把供應鏈打通，找到所有的原材料供應商、設備商。第二步是將工藝打通，把銅線工藝搞透，這樣后期這些工藝問題就都解決了。不管是BGA還是SOP封裝，二者在打線工藝上基本上是差不多的，只是在封裝工藝上會有一些差異?！?/P>

早期IC鍵合是以金線工藝為基礎設計的，銅線硬度高，且存在易氧化等問題，所以對工藝的要求更高。現(xiàn)在看來，除了硬度大、打線良率比金線略低一些外，在成本、導電性和導熱性上銅線比金線具有更高的性價比。云星認為，未來銅線勢必會成為封裝材料的主流。

“未來3~5年，我們依然會以測試為中心并向封裝和其他方向擴展，做封裝也是圍繞著測試在做、圍繞著我們CP和FT、模組項目在做，我們不會做很全很細的完整系列和各種規(guī)格封裝，”云星介紹道，“我們主要圍繞客戶需求設定產(chǎn)品方向，今后主要方向會往模組化封裝發(fā)展，如SiP、MCM和系統(tǒng)級封裝，而不是常規(guī)的封裝、低管腳的產(chǎn)品和產(chǎn)能過剩的市場?！?/P>

利揚：高性價比測試設備、規(guī)模是關鍵

東莞利揚微電子有限公司專業(yè)從事半導體后段加工工序，2012年該公司整體營收較2011年上漲了73.81%，預計2013年上升幅度在50%左右，主要的市場來源于目前比較火熱的幾個領域，包括平板電腦、智能電表、北斗系統(tǒng)及智能卡等。該公司12英寸晶圓測試月產(chǎn)能達10，000片，8英寸為20，000~30，000片，成品測試主要以貼片器件為主，產(chǎn)能為40KK/月，另外還有其他封裝形式的測試。

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2012年利揚引進了Teradynd J750和Advantest T2000兩款機型，它們的測試頻率分別可達到100MHz和250MHz。該公司銷售經(jīng)理黃主認為，在中國大陸封測領域主要是CP與FT產(chǎn)能嚴重不足，尤其是高端產(chǎn)品和產(chǎn)能規(guī)模，大陸目前缺乏有規(guī)模的領先的測試代工工廠，國內封裝與晶圓廠現(xiàn)在也只是為客戶解決了部分產(chǎn)能，畢竟這不是他們的主業(yè)，很多有CP的晶圓代工廠因此而“綁架”IC設計公司，使IC設計公司在時效和成本上受到諸多制約——晶圓產(chǎn)能出來了，但卻受制于CP的產(chǎn)能。封裝廠亦是如此，封裝與CP在產(chǎn)業(yè)上雖屬上下游但性質領域不盡相同。目前行業(yè)認識有個誤區(qū)，認為封測就是一條龍服務，但如果把晶圓代工、CP、封裝、FT都放在一起就像只用一條腿在走路，如果有專業(yè)具有一定規(guī)模的測試廠(CP&FT)，對于IC設計公司就會變成2條腿走路。“在當今產(chǎn)品更新?lián)Q代很快的時代，時效和成本尤其重要!”他說道。

利揚目前IC測試的封裝類型包括DIP、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、PLCC、BGA、μBGA及CSP等。隨著國內市場的需求變化，產(chǎn)品也在不斷升級，BGA這類封裝形式在市場上所占的比例也會越來越大，當然對封裝技術的要求也更高。據(jù)黃主透露，利揚也在規(guī)劃進入封裝領域，具體形式則要根據(jù)公司的發(fā)展情況及市場來定。

華宇半導體：逐漸進入高引腳數(shù)產(chǎn)品測試

深圳華宇半導體有限公司成立于2006年，是一家專業(yè)的半導體后工序測試封裝代工廠，客戶主要集中在華南、華東、北京和西南地區(qū)。目前該公司約300人規(guī)模，其2012年營業(yè)情況較2011年增長約30%，去年IC成品測試15億只，IC編帶10億只，晶圓測試5萬片，其中6英寸和8英寸晶圓所占比例較大，尤其是8英寸?！拔覀兺ㄟ^引進自動化程度更高的設備提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)能，同時會優(yōu)先滿足優(yōu)質客戶的需求，從而保障公司的銷售額?！痹摴靖笨偨?jīng)理趙勇說道，“與市場同類廠商相比，我們的工廠分布在不同地方，可方便客戶物流及降低成本。同時我們也將穩(wěn)步踏實地走好每一步，保障產(chǎn)品品質和交期?！盵!--empirenews.page--]

目前華宇共有4家工廠，兩家位于深圳，另外在無錫和合肥各有一家工廠，各工廠都實行獨立核算。趙勇認為，目前國內封裝廠主要還是面對低端市場，屬于勞動密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè)，需要很多工序，國內企業(yè)在這一領域還是擁有很大的成本優(yōu)勢?！?strong>封裝技術從金線到銅線和合金線，成本進一步降低了。以前銅線工藝不夠成熟以及對封裝工藝的要求限制了它的應用，其實銅線比金線的導電性更好，銅線工藝成本比金線的成本至少可以降低50%?！彼f道。

在成品測試領域，華宇未來將逐漸進入高引腳數(shù)產(chǎn)品測試，主要面向普通消費類、家電、MCU、電表、金融芯片以及電動玩具等領域。在晶圓測試方面，未來將擴展到12英寸晶圓測試。

宏測半導體：自主研發(fā)高性價比測試設備

上海宏測半導體科技有限公司是一家專業(yè)的半導體測試設備及方案供應商，公司此前推出的MTS737X、MTS747M等系列產(chǎn)品已獲得近百家國內外知名的設計及封測企業(yè)的認證通過及裝備使用，2012年9月該公司再次推出了一款全新的通用總線測試系統(tǒng)MS7000，在設備集成度、產(chǎn)品覆蓋范圍、測試穩(wěn)定性及測試精度等方面均有較大幅度的提升，具體參數(shù)性能基本可以達到甚至超越同一級別的國際主流測試設備平臺。

“受市場環(huán)境的影響，2012年公司營收增幅較小，但是預計在新的測試平臺的有力助推下，2013年我們至少可以實現(xiàn)50%的增長目標?！痹摴句N售經(jīng)理朱超說道。

據(jù)了解，宏測半導體主要以自主研發(fā)、銷售高性價比的半導體測試設備(ATE)為主，其產(chǎn)品具有以下幾個特點：更高的測試效率，V/I Source每路獨立AD設計，運算處理速度快，多顆同測效率達100%;更高的性價比，QVI、OVI Source采用子母板方式設計，在實現(xiàn)資源擴展時可達到更高的性價比;更高的測試穩(wěn)定性及測試精度;更廣泛的測試產(chǎn)品覆蓋范圍，測試選件豐富，選件參數(shù)性能更高，使得MS7000擁有更強的擴展能力，可輕松實現(xiàn)消費類模擬、數(shù)模混合IC以及MOSFET等器件的測試。

“目前公司正在積極開拓臺灣及東南亞地區(qū)的市場，爭取在2~3年內成為優(yōu)秀的國際半導體測試設備技術及服務供應商?！敝斐f道。他認為，未來更多的國際設計及封裝、測試企業(yè)開始接受并信賴中國的測試設備，但是客戶對設備的技術及服務等方面的要求會越來越高，市場也仍將向追求更高性價比的方向發(fā)展。

氣派科技：穩(wěn)步向高階產(chǎn)品過渡

深圳氣派科技有限公司成立于2006年，2012年營收比2011年增長超過20%，預計2013年整體市場比較穩(wěn)定，增長仍將超過20%。據(jù)該公司銷售總監(jiān)肖洪源介紹，2013年氣派將主推Qipai8、Qipai16和SSOP、MSOP、LQFP、QFN等封裝平臺，其中Qipai系列是該公司自主研發(fā)且獲得國家發(fā)明專利的直插封裝形式，比DIP形式體積減少66%，符合終端產(chǎn)品輕薄化發(fā)展趨勢，同時成本優(yōu)勢明顯且兼容后端PCB手工作業(yè)。目前其已經(jīng)在充電器、MCU、遙控玩具IC等產(chǎn)品上大量應用。

今年第二季度該公司將量產(chǎn)LQFP、QFN系列，2014~2015年計劃推出LGA、BGA、SiP、flat-chip等封裝類型產(chǎn)品?！拔覀儾扇〉氖侵鸩较蚋唠A產(chǎn)品過渡的穩(wěn)步發(fā)展戰(zhàn)略，并根據(jù)市場發(fā)展變化進行微調。”肖洪源說道。他認為從整體來看，華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境活躍，集成電路設計和市場是華南區(qū)的優(yōu)勢，但制作加工環(huán)節(jié)如封裝相對薄弱，由于封裝企業(yè)門檻越來越高，設備投入大，專業(yè)高端人才成本高，本地專業(yè)封裝人才相對匱乏。為了打造完整而強大的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，需要政府等加大對集成電路加工環(huán)節(jié)的鼓勵和支持。