摘要：  聯(lián)華電子與新加坡半導體封測廠商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在開放式供應鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌硅穿孔(TSV)3DIC技術。

關鍵字：  聯(lián)華電子，  半導體，  星科金朋，  3DIC

聯(lián)華電子與新加坡半導體封測廠商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在開放式供應鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌硅穿孔(TSV)3DIC技術。所展示的3D芯片堆棧，由WideI/O內(nèi)存測試芯片和內(nèi)嵌TSV的28納米微處理器測試芯片所構成，并且達成封裝層級可靠度評估重要的里程碑。此次的成功，證明了透過聯(lián)華電子與星科金朋的合作，在技術和服務上結合晶圓專工與封測供應鏈，將可以順利實現(xiàn)高可靠度3DIC制造的全面解決方案。

「芯片整合層次提升的趨勢正快速演進當中，而3DIC技術在增進IC功能上勢必扮演不可或缺的角色，實現(xiàn)的模式也將多元化。」星科金朋技術創(chuàng)新副總ShimIlKwon表示，「在開放式供應鏈的合作模式下，晶圓專工業(yè)尖端的TSV、前段晶圓工藝可以與封測業(yè)高度創(chuàng)新的中段、后段3DIC堆棧封測工藝整合成互補的完整平臺，為半導體市場驅(qū)動可靠的3DIC解決方案。我們很高興聯(lián)華電子作為晶圓專工伙伴所做的承諾與投入，并且期待雙方在未來更進一步的合作。此次推出的解決方案平臺，將可協(xié)助客戶掌握新市場契機?！?/P>

聯(lián)華電子先進技術開發(fā)處簡山杰副總表示︰「我們認為3DIC無需局限在封閉的商業(yè)模式之下開發(fā)，因此聯(lián)華電子致力與所有主要的封測伙伴合作開發(fā)3DIC，并且都有相當程度的進展。我們與封測領導廠商，例如星科金朋之間的豐碩合作成果，更加確立了3DIC開放式供應鏈的運作方式。對3DIC客戶而言，此模式將可運作特別順暢，因為在開發(fā)與執(zhí)行過程中，晶圓專工與封裝測試廠商可以充分發(fā)揮各自的核心優(yōu)勢，與封閉式3DIC開發(fā)模式相比，客戶將受惠于更高的供應煉管理彈性，以及技術取得更加透明?！?/P>

聯(lián)華電子與星科金朋經(jīng)驗證的3DIC開放式供應鏈，為業(yè)界供應煉間的合作，建立了實現(xiàn)共贏的重要范例與標準。在此一合作開發(fā)計劃中，聯(lián)華電子所提供的前段晶圓工藝，包含晶圓專工等級細間距、高密度TSV工藝，可順暢地與聯(lián)華電子28納米PolySiON工藝相整合。此項目獲取的know-how也將運用于聯(lián)華電子28納米Hign-K/metalgate工藝。而中段與后段工藝部分，則由星科金朋執(zhí)行晶圓薄化、晶圓背面整合、細微線距銅柱凸塊，與高精密度芯片對芯片3D堆棧等。