摘要：  據(jù)統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科在 2011年售出5.5億顆功能手機芯片，但該數(shù)字在 2012年減為4億，同時間該公司智能手機芯片出貨量由 2011年的1，000萬顆，增加為1.1億顆。

關鍵字：  聯(lián)發(fā)科，  功能手機芯片，  瑞薩通信技術

據(jù)統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科在 2011年售出5.5億顆功能手機芯片，但該數(shù)字在 2012年減為4億，同時間該公司智能手機芯片出貨量由 2011年的1，000萬顆，增加為1.1億顆。

包括ST-Ericsson、Marvell等手機芯片大廠，通常是仰賴少數(shù)幾家大型手機廠客戶;但包括諾基亞(Nokia)、RIM (Research In Motion)等品牌在智能手機割喉戰(zhàn)場上卻步履蹣跚，也拖累了他們的手機芯片供貨商。

MTK從功能機過度到低端智能機，離不開手機廠商的合作

聯(lián)發(fā)科很幸運地在功能型手機市場上有眾多忠實顧客，而由于該公司鎖定從低階到高階智能手機市場，也一起將其廣大功能型手機供貨商客戶群帶入該領域?！澳切?手機供貨商知道該怎么跟我們合作;”聯(lián)發(fā)科業(yè)務發(fā)展總經(jīng)理Finbarr Moynihan表示，2012年的智能手機熱潮定義了聯(lián)發(fā)科，在此同時：“我們也正定義該市場。”

確實，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者，但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領先者地位，還有待觀察。

聯(lián)發(fā)科能否進軍高階智能手機市場?

聯(lián)發(fā)科目前的市場焦點還是在入門級智能手機(即190美元以下機種)，這也是成長最快速的產(chǎn)品;根據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics預測，到2017年，入門級智能手機市場規(guī)模將達到5.8億支，期間復合平均年成長率為30%。

在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在 2013年進軍高階、甚至頂級智能手機市場;而聯(lián)發(fā)科能否于 2013年在高階智能手機市場與高通(Qualcomm)面對面競爭?針對以上問題，Linley Group首席分析師Linley Gwennap保持懷疑態(tài)度。

聯(lián)發(fā)科時常提及，該公司采用ARM Cortext A7的4核心應用處理器/調(diào)制解調(diào)器單芯片(MT6589)已經(jīng)可提供樣品、即將出貨，但高通已經(jīng)在 2012年9月發(fā)表類似的4核心芯片MSM8225Q，采用Cortex-A5核心，整合了UMTS調(diào)制解調(diào)器。

高通的MSM8225Q芯片并非是采用Cortext A7的4核心方案，但該公司的第一代4核心應用處理器/調(diào)制解調(diào)器單芯片將在 2013年第一季量產(chǎn);Gwennap表示，這意味著高通：“在該市場并沒有落后聯(lián)發(fā)科很多?！?/P>

Gwennap補充指出，聯(lián)發(fā)科：“有機會將MT6589推進高階智能手機市場，但該方案的CPU與繪圖處理性能，還比不上真正的高階智能手機芯片處理器如APQ8064或Exynos 5250?！?/P>

此外Gwennap也表示，聯(lián)發(fā)科方案缺乏對LTE的支持。事實上，根據(jù)Moynihan說法，聯(lián)發(fā)科的LTE芯片將到 2013年底才問世，不過他也提到，該公司的策略是要利用在 2010年由NTT Docomo所授權(quán)的LTE技術。

而 雖然包括瑞薩通信技術(Renesas Mobile)、ST-Ericsson都致力于改善其LTE調(diào)制解調(diào)器芯片，但LTE市場的發(fā)展速度一直十分緩慢。最快在 2013下半年，LTE市場就會成為手機芯片業(yè)者勝負立現(xiàn)的戰(zhàn)場;而ST-Ericsson與瑞薩的狀況扮演關鍵角色。

若要趕上競爭對手高通與三星(Samsung)的腳步，聯(lián)發(fā)科在 2013年可得加把勁了!